公司成立于2008年，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的精密制造專(zhuān)家，尤其在國(guó)際公認(rèn)的技術(shù)難度僅次于光刻設(shè)備的刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)已量產(chǎn)供應(yīng)7nm及5nm國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商，直接與國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)。在聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域的同時(shí)，公司充分發(fā)揮精密零部件技術(shù)的扎實(shí)基礎(chǔ)及創(chuàng)新能力，積極在光伏、醫(yī)療等其他領(lǐng)域探索和開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)逾15年的技術(shù)積累和產(chǎn)品工藝自主研發(fā)，公司建立了精密機(jī)械制造技術(shù)、表面處理技術(shù)、焊接技術(shù)、高端器件的設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)技術(shù)和定制化工裝開(kāi)發(fā)技術(shù)等五大核心技術(shù)平臺(tái)，在日趨嚴(yán)苛的應(yīng)用條件下，通過(guò)生產(chǎn)實(shí)踐不斷實(shí)現(xiàn)工藝能力的迭代進(jìn)化，持續(xù)滿足先進(jìn)裝備更新迭代的工藝需求，致力于成為全球有競(jìng)爭(zhēng)力的精密制造企業(yè)。
