崗位職責(zé)：
1.針對(duì)客戶及產(chǎn)品需求，完成智能硬件的硬件方案評(píng)估并完成可行性分析，包括元器件的評(píng)估選型。
2. 負(fù)責(zé)智能設(shè)備的電路圖設(shè)計(jì)，PCB 布局并編寫設(shè)計(jì)文檔。
3. 負(fù)責(zé)硬件電路的測(cè)試及驗(yàn)證并解決測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。
4. 配合軟件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)調(diào)試工作，確保硬件功能。
5. 配合結(jié)構(gòu)進(jìn)行堆疊設(shè)計(jì)，合理安排天線，音腔位置。
6. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)文件的準(zhǔn)備，支持工廠試產(chǎn)工作，解決試產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題

任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程專業(yè)等相關(guān)專業(yè)。
2. 消費(fèi)電子行業(yè)硬件開(kāi)發(fā)工作本科畢業(yè)四年以上，碩士畢業(yè)兩年以上
3. 具有虛擬現(xiàn)實(shí)眼鏡，智能硬件設(shè)計(jì)工作優(yōu)先。
4. 熟悉消費(fèi)電子研發(fā)流程，了解ESD/EMI
5. 有良好的英語(yǔ)表達(dá)能力和閱讀能力。
6. 工作有責(zé)任心，具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和敬業(yè)精神。
7. 有比較強(qiáng)的動(dòng)手能力。
8. 熟用PADS，Cadence 等ECAD設(shè)計(jì)工具。

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在最有前景的行業(yè)方向，我們正致力于創(chuàng)造一個(gè)虛擬現(xiàn)實(shí)的新世界！