職責(zé)描述：
1. 按照模塊規(guī)范和芯片總體方案的要求，嚴(yán)格遵循開(kāi)發(fā)流程和規(guī)范，承擔(dān)模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作，確保開(kāi)發(fā)工作的按時(shí)保質(zhì)完成；
2. 按照芯片總體驗(yàn)證要求及模塊規(guī)范，嚴(yán)格遵循驗(yàn)證流程，按照模板制定驗(yàn)證計(jì)劃，搭建驗(yàn)證環(huán)境，設(shè)計(jì)并執(zhí)行測(cè)試用例，滿足驗(yàn)證要求；
3. 及時(shí)編寫(xiě)各種設(shè)計(jì)、驗(yàn)證文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。

任職要求：
1. 具有3年以上芯片設(shè)計(jì)/驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，熟悉模塊設(shè)計(jì)、SoC、IP集成、FPGA驗(yàn)證某一專業(yè)領(lǐng)域；
2. 熟練掌握Verilog語(yǔ)言編程、驗(yàn)證工具和方法、編寫(xiě)testbench進(jìn)行模塊及系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證；
3. 良好的文檔書(shū)寫(xiě)能力，具備一定的英文讀、寫(xiě)、聽(tīng)、說(shuō)能力；
4. 電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷，微電子，通訊和計(jì)算機(jī)專業(yè)優(yōu)先。

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