職責(zé)：1）負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測(cè)試方案、硬件調(diào)試及測(cè)試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1）本科及以上學(xué)歷，具有通訊、電子、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)學(xué)習(xí)經(jīng)歷。2）熟練掌握模擬電子、數(shù)字電子相關(guān)硬件特性，應(yīng)用要點(diǎn)。3）至少熟練掌握其中一個(gè)常見硬件設(shè)計(jì)軟件：Cadence、Pads、Altuim designer。4）熟練掌握常用硬件調(diào)試工具和設(shè)備：電烙鐵、熱風(fēng)槍、加熱臺(tái)、示波器、萬用表、精密電流表、頻譜分析儀、眼圖測(cè)試儀等。5）有良好的溝通交流能力和多方協(xié)作能力。6）有較強(qiáng)的分析問題和解決問題的能力。7）工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、積極上進(jìn)、有責(zé)任心、抗壓能力強(qiáng)。8）歡迎有勇于挑戰(zhàn)自我，自主學(xué)習(xí)能力強(qiáng)的有志之士加盟。

公司簡(jiǎn)介? ?? 合肥六角形半導(dǎo)體有限公司成立于2019年4月，總部位于合肥,在上海和深圳分別設(shè)有研發(fā)中心和營(yíng)銷中心。致力成為全球領(lǐng)的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片公司，助力客戶創(chuàng)新發(fā)展推動(dòng)萬物互聯(lián)時(shí)代智能終端的變革。核心團(tuán)隊(duì)成員來自AMD、燦芯、豪威、安森美、英特爾、凌陽等知名企業(yè)，平均15年工作經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)芯片累計(jì)出貨數(shù)億片。依托超低功耗視頻圖像處理顯示控制芯片(關(guān)鍵技術(shù)包含自適應(yīng)scaler技術(shù)、多圖像格式支持、圖像可變幀率轉(zhuǎn)換技術(shù)、自研圖像合成技術(shù)、低功耗數(shù)據(jù)流編解碼技術(shù)、兼容多種高速圖像通路接口等)和 RISC-V CPU的研發(fā)能力以及軟件配套能力，開發(fā)的產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋手機(jī)超高清視頻編解碼系統(tǒng)處理、AR終端圖像處理、智慧家電圖像顯示控制、汽車中控圖像處理等。