工作描述： 1. 負(fù)責(zé)GPU芯片的封裝級熱設(shè)計(jì)，識別芯片散熱風(fēng)險(xiǎn)，制定項(xiàng)目熱方案，保證封裝級熱成本方案落地，主導(dǎo)方案交付和異常分析優(yōu)化。 2. 負(fù)責(zé)GPU芯片、設(shè)計(jì)階段的翹曲和應(yīng)力仿真和Shadow Moire測試，評估芯片在SMT及不同使用場景下的翹曲和應(yīng)力表現(xiàn)，以解決先進(jìn)封裝中基板翹曲過大的痛點(diǎn)。 3. 負(fù)責(zé)熱仿真及結(jié)構(gòu)仿真材料庫的完善和仿真平臺的維護(hù)，以提升仿真精度和保證仿真結(jié)果的可靠性和準(zhǔn)確性，提升部門熱應(yīng)力仿真能力。 4. 跟蹤行業(yè)動態(tài)，負(fù)責(zé)先進(jìn)TIM材料、翹曲控制材料等創(chuàng)新材料和新技術(shù)的研究和導(dǎo)入，學(xué)習(xí)最新熱應(yīng)力仿真技術(shù)和方法，提升團(tuán)隊(duì)熱應(yīng)力仿真技術(shù)水平。 5. 參與制定芯片熱設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)測試計(jì)劃，確保產(chǎn)品滿足熱管理要求及長期可靠性標(biāo)準(zhǔn)。 6. 編寫詳細(xì)的仿真報(bào)告和技術(shù)文檔，為項(xiàng)目評審和決策提供依據(jù)。 職位要求： 1. 教育背景：工程熱物理、熱能工程、材料學(xué)、機(jī)械工程、微電子學(xué)、物理學(xué)等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。精通傳熱學(xué)、熱力學(xué)、材料力學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)等基礎(chǔ)學(xué)科知識。 2. 工作經(jīng)驗(yàn)：具有5年以上芯片封裝級級熱仿真或應(yīng)力仿真相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉GPU芯片的熱、機(jī)械行為分析。熟悉2.5D/3D封裝熱、應(yīng)力仿真并有2年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)為額外加分項(xiàng)。 3. 解決問題： 能夠獨(dú)立分析并解決復(fù)雜的熱應(yīng)力問題，具備創(chuàng)新思維和持續(xù)改進(jìn)意識。4. 溝通能力： 具有良好的溝通能力，能夠與跨部門團(tuán)隊(duì)有效合作。 5. 團(tuán)隊(duì)精神： 積極主動，責(zé)任心強(qiáng)，樂于分享知識，能夠在快節(jié)奏環(huán)境中高效工作。 6. 專業(yè)技能： （1）精通Flotherm/Icepak等至少一種熱仿真工具，精通ANSYS Mechanical/Hyperworks/Abaqus等至少一種應(yīng)力仿真工具，有實(shí)際項(xiàng)目應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 （2）了解芯片先進(jìn)封裝技術(shù)、芯片熱設(shè)計(jì)原則及可靠性相關(guān)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)等。 （3）熟悉FCBGA/CoWoS/Chiplet技術(shù)，有2.5D/3D先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

沐曦集成電路（上海）有限公司，于2020年9月成立于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武漢和長沙等地建立了全資子公司暨研發(fā)中心。沐曦?fù)碛屑夹g(shù)完備、設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，核心成員平均擁有近20年高性能GPU產(chǎn)品端到端研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾主導(dǎo)過十多款世界主流高性能GPU產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)，包括GPU架構(gòu)定義、GPU IP設(shè)計(jì)、GPU SoC設(shè)計(jì)及GPU系統(tǒng)解決方案的量產(chǎn)交付全流程。沐曦致力于為異構(gòu)計(jì)算提供全棧GPU芯片及解決方案，可廣泛應(yīng)用于人工智能、智慧城市、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、自動駕駛、數(shù)字孿生、元宇宙等前沿領(lǐng)域，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供強(qiáng)大的算力支撐。