崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)和參與公司前沿科技芯片的開(kāi)發(fā)；2. 負(fù)責(zé)和參與芯片驗(yàn)證文檔的撰寫，包括驗(yàn)證策略和架構(gòu)文檔，驗(yàn)證計(jì)劃文檔等；3. 負(fù)責(zé)和參與芯片驗(yàn)證環(huán)境開(kāi)發(fā)、測(cè)試用例開(kāi)發(fā)及調(diào)試、覆蓋率收集、流程腳本開(kāi)發(fā)、軟件調(diào)試支持等；4. 負(fù)責(zé)和參與Infrastructure的工具和流程的開(kāi)發(fā)。崗位要求：1. 電子工程，通訊，計(jì)算機(jī)等專業(yè)背景優(yōu)先；2. 熟悉ASIC芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程；3. 熟悉SystemVerilog, Verilog等設(shè)計(jì)驗(yàn)證語(yǔ)言；4. 熟悉UVM驗(yàn)證方法學(xué)；5. 熟悉常見(jiàn)EDA工具（如Synopsys VCS/Verdi，Cadence Xcelium等）的使用；6. 熟悉Linux系統(tǒng)環(huán)境，熟悉Makefile，熟悉Python, Shell, Perl, Ruby, Tcl中至少一門腳本語(yǔ)言；7. 有大規(guī)模SoC驗(yàn)證相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；8. 有PCIe、Ethernet、UCIe、DDR、HBM等高速接口/存儲(chǔ)系統(tǒng)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；9. 良好的自驅(qū)力和目標(biāo)感，良好的溝通和表達(dá)能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作能力。

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