職責描述：基于半導體全工藝物理仿真技術，建立wafer數字孿生，以此為基礎實現設計與工藝協同優化（DTCO），制程Flow優化，path finding等，并通過多物理場仿真尋找優工藝條件和設備改進方案，最終用電性仿真驗證元件特性及不良分析。1、半導體工藝建模與等離子體/界面反應模擬；2、基于DFT的化學反應(Bulk, surface, interface, molecule) 模擬；3、基于一性原理計算的原子模擬（界面反應，高分子材料設計等），材料基本特性模擬（缺陷，能帶，介電常數等）和前驅體材料設計；4、基于TCAD的工藝和電性仿真；5、面向工藝研發和設備研發的多物理場(力學/熱場/流體/電磁場/結構等)仿真。任職要求：1、具有微電子、物理、化學、材料、力學等理工科專業碩士研究生及以上學歷，有博士學歷者優先；2、熟悉半導體物理、半導體器件物理、DRAM工作原理優先；3、具有一性原理計算（VASP、QuantumATK等工具），TCAD仿真（Coventor SEMulator3D、Sentaurus TCAD、Silvaco TCAD），多物理場(ANSYS、COMSOL），多物理場(ANSYS、COMSOL)仿真經驗優先；4、有半導體公司相關工作經驗優先；5、較強的團隊意識和快速反應能力。

長鑫存儲的事業開始于2016年，專業從事動態隨機存取存儲芯片 (DRAM) 的研發、生產和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產。DRAM產品廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現實和物聯網等領域，市場需求巨大并持續增長。公司自成立以來，以技術為核心，加強管理體系的建設，利用專用研發線快速迭代研發，同時結合先進設備大幅度改進工藝，開發出技術體系。長鑫存儲將憑借值得信賴的產品和服務滿足不斷增長的市場需求，致力于成為技術領先與商業成功的半導體存儲公司，以存儲科技賦能信息社會，改善人類生活。公司尤其重視人才，國際化的管理平臺制定了一系列人才激勵機制，為員工提供完善的培養及快速晉升通道，以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇：股權激勵、五險一金、帶薪年假、補充醫療保險、駐廠醫療服務、提供員工宿舍、租房津貼、購房補貼、城際交通補貼、餐補及工作餐、覆蓋市區的通勤車、年度員工體檢、節假日禮品禮金、豐富的員工活動以及團隊建設活動、新人培訓、和業內專家共同工作。公司聲明：長鑫存儲技術有限公司始終遵循國家、地方政府及行業通用規則執行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對待每一位求職者及員工，絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時，長鑫堅決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費用。