專業要求:計算機科學專業、電氣化專業、微電子類專業 1.精通Cadence/SiemenS/PADS/AD等EDA設計軟件。(必須會其中一個，重點是AD)2.熟悉軟件開發流程和硬件全流程設計。3.3年以上PCB設計或者EDAT具技術經驗。需求偏硬件，要求硬件能力強一點。

軟通動力——中國領先的技術服務提供商及全球客戶首選合作伙伴
軟通動力是中國領先的技術服務提供商，立足中國，服務全球市場。軟通動力具有端到端“軟件+服務”綜合服務能力，服務范圍包括：咨詢服務、解決方案及系統集成服務、IT外包及業務流程外包服務等。在高科技/通信、銀行/企業金融/保險、電力/能源/水務/環保、交通/物流、汽車/制造、零售/電商等10多個重要行業及業務領域，軟通動力具有強大的縱深服務優勢。

過去，軟通動力深刻理解客戶需求，是企業盈利和成長的最佳合作伙伴；今天，軟通動力充分把握科技大勢，借助云計算、移動互聯、大數據等新興技術手段，和合作伙伴一起推出創新型解決方案，致力于幫助我們的客戶成為智慧的政府和智慧的企業；未來，軟通動力將不懈努力，以創新思維和領先技術，為客戶創造可持續的價值。

軟通動力于2001年創立，全球總部設于北京，在全球設有30多個分支機構，28個交付中心。員工總數超過1萬8千人，服務數百家中國及海外客戶。