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  • 產(chǎn)品開發(fā)工程師(PD)

    10-16萬 | 常州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)階段過程流程圖的規(guī)劃,材料清單,特殊特性識(shí)別表的制定和下發(fā),主導(dǎo)PFMEA的制作,協(xié)助質(zhì)量工程師編寫控制計(jì)劃;2.負(fù)責(zé)了解客戶產(chǎn)品裝配特性,特殊特性尺寸的評(píng)估、識(shí)別和標(biāo)識(shí);3.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目開發(fā)階段內(nèi)部試制規(guī)劃工藝參數(shù)的確認(rèn);4.負(fù)責(zé)評(píng)估所有與項(xiàng)目相關(guān)的變...
  • 高級(jí)軟件開發(fā)工程師(精密設(shè)...

    18-30萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1.負(fù)責(zé)激光精密微加工設(shè)備的軟件,主導(dǎo)需求論證、架構(gòu)設(shè)計(jì)和詳細(xì)開發(fā)工作2.參與項(xiàng)目前期需求論證,軟件質(zhì)量和開發(fā)流程的監(jiān)督和執(zhí)行3.在激光軟件領(lǐng)域達(dá)到中級(jí)或以上水平,負(fù)責(zé)解決有一定難度的系統(tǒng)性技術(shù)問題;4.對(duì)軟件的整體架構(gòu)和框架有獨(dú)到的見解和認(rèn)知,并能付諸于實(shí)施...
  • 項(xiàng)目開發(fā)工程師

    5-10萬 | 長沙市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)操作專業(yè):工程物理,實(shí)驗(yàn)物理,材料科學(xué)與工程,化學(xué)或高分子工程,測控及自動(dòng)化相關(guān)。大專以上,30歲以下工作時(shí)間:周一~周五15:30至23:30.保正雙休.夜班津貼五險(xiǎn)一金
  • 切割工藝開發(fā)工程師

    15-20萬 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé)1、工藝研發(fā)與設(shè)計(jì)(1)根據(jù)新產(chǎn)品需求(如晶圓類型、厚度、切割道設(shè)計(jì)等),獨(dú)立完成切割工藝方案設(shè)計(jì),包括刀片選型、切割參數(shù)(轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度、冷卻方式等)優(yōu)化。(2)針對(duì)封裝技術(shù)開發(fā)高精度、低損傷的切割工藝。(3)主導(dǎo)DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),分析切割工藝對(duì)芯片崩邊、裂...
  • 高級(jí)封裝材料開發(fā)工程師

    15-25萬 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé)1、封裝材料研發(fā):(1)負(fù)責(zé)研究和開發(fā)新封裝材料,以滿足高性能、高可靠性和低成本的需求。(2)對(duì)新材料進(jìn)行性能評(píng)估,包括物理、化學(xué)、電氣和熱性能等。2、封裝工藝優(yōu)化:(1)優(yōu)化現(xiàn)有的封裝工藝,提高封裝效率和產(chǎn)品質(zhì)量。(2)解決封裝過程中的技術(shù)難題,確保產(chǎn)品符...
  • 激光傳感器開發(fā)工程師

    15-35萬 | 重慶-江北區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與制訂激光傳感器3年新品開發(fā)計(jì)劃;2、主導(dǎo)激光甲烷傳感器軟件設(shè)計(jì)開發(fā)。;3、負(fù)責(zé)激光甲烷傳感器軟硬件協(xié)同調(diào)試與性能指標(biāo)測試驗(yàn)證;4、負(fù)責(zé)激光甲烷傳感器量產(chǎn)軟件持續(xù)改進(jìn)與維護(hù);5、負(fù)責(zé)其它傳感器軟件開發(fā)、軟硬件協(xié)同調(diào)試與測試驗(yàn)證;6、負(fù)責(zé)其它傳感器量產(chǎn)軟件...
  • 云平臺(tái)開發(fā)工程師

    15-35萬 | 重慶-江北區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、主要負(fù)責(zé)云平臺(tái)的軟件編寫、調(diào)試、運(yùn)維工作2、負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有云平臺(tái)的改進(jìn)及維護(hù)等工作;3、按項(xiàng)目工程師或研發(fā)經(jīng)理的要求完成軟件編寫或修改等任務(wù),并適時(shí)向其匯報(bào)進(jìn)度;4、根據(jù)軟件規(guī)范檢查組員編寫的軟件是否符合標(biāo)準(zhǔn)并提出改進(jìn)要求;5、提供認(rèn)證機(jī)構(gòu)要求的所有軟件資料...
  • 軟件開發(fā)工程師(J1024...

    8-13萬 | 煙臺(tái)市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.根據(jù)產(chǎn)品和項(xiàng)目需求,參與需求對(duì)接、開發(fā)設(shè)計(jì)工作;2.系統(tǒng)開發(fā)階段,根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或者需求說明,完成代碼編寫、調(diào)試、測試和實(shí)施部署;3.系統(tǒng)安定化運(yùn)營階段的二次開發(fā),系統(tǒng)集成,bug修復(fù),優(yōu)化完善工作;4.輸出開發(fā)相關(guān)設(shè)計(jì)/實(shí)施文檔;5.項(xiàng)目規(guī)劃階段的技術(shù)評(píng)估...
  • 高級(jí)java開發(fā)工程師 相同職位

    15-25萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)B端業(yè)務(wù)功能的技術(shù)設(shè)計(jì)及開發(fā);2、負(fù)責(zé)基于SpringCloud Netflix的微服務(wù)架構(gòu)優(yōu)化開發(fā);3、負(fù)責(zé)相關(guān)業(yè)務(wù)代碼的單元測試開發(fā);任職要求:1、熟悉掌握Spring、Spring Boot、Spring Cloud、Redis、Elastics...
  • C語言開發(fā)工程師

    5-10萬 | 黃石市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.參與應(yīng)用軟件開發(fā)項(xiàng)目的具體實(shí)施,并且掌握相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)的核心開發(fā)技術(shù);2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)階段的應(yīng)用模塊程序編碼開發(fā)工作,負(fù)責(zé)系統(tǒng)測試階段的技術(shù)測試工作;3.負(fù)責(zé)系統(tǒng)上線后的系統(tǒng)維護(hù),應(yīng)用升級(jí)方案分析和設(shè)計(jì)、代碼修改工作。職位要求:1.專科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專...
  • 單片機(jī)開發(fā)工程師

    5-10萬 | 黃石市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司軟件項(xiàng)目的設(shè)計(jì)與開發(fā)2、根據(jù)項(xiàng)目需求,升級(jí)優(yōu)化產(chǎn)品軟件與硬件,符合可靠性和維護(hù)性的需求。任職要求:1、熟練使用STM32等處理器進(jìn)行軟件功能設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試2、良好的C語言基礎(chǔ)3、熟悉單片機(jī)常用接口的驅(qū)動(dòng)調(diào)試和應(yīng)用開發(fā)4、有硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)可優(yōu)先考慮5...
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師

    15-29萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)公司智能照明產(chǎn)品的電子電路開發(fā),具體包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及焊接與高噪信比性能的調(diào)試;2、負(fù)責(zé)有源設(shè)備的電磁兼容性、電氣安全性設(shè)計(jì)和可靠性測試;3、負(fù)責(zé)電路中信號(hào)放大邏輯設(shè)計(jì)、噪聲分析處理;4、負(fù)責(zé)ARM/單片機(jī)體系架構(gòu)及外圍存儲(chǔ)、接口、...
  • 安卓移動(dòng)開發(fā)工程師

    18-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)公司移動(dòng)端產(chǎn)品Android系統(tǒng)相關(guān)開發(fā);2、根據(jù)產(chǎn)品的需求獨(dú)立完成Android客戶端的規(guī)劃、設(shè)計(jì)、開發(fā)、維護(hù)等;3、負(fù)責(zé)代碼和產(chǎn)品的優(yōu)化,持續(xù)提高公司移動(dòng)端APP的用戶體驗(yàn);4、負(fù)責(zé)Android多媒體模塊的調(diào)優(yōu)和維護(hù);5、項(xiàng)目中移動(dòng)端技術(shù)攻關(guān)和新...
  • 嵌入式開發(fā)工程師

    10-20萬 | 杭州市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品軟、硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā);2. 根據(jù)項(xiàng)目需求完成硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、器件選型、系統(tǒng)調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作;3. 與傳感器研發(fā)人員協(xié)作,對(duì)傳感器進(jìn)行標(biāo)定、測試、優(yōu)化及轉(zhuǎn)產(chǎn)。任職要求:1. 電子、通信、控制等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,有1年以上實(shí)際...
  • FPGA開發(fā)工程師

    20-40萬 | 上海-浦東新區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述: 主要負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的FPGA實(shí)現(xiàn),包括需求分析、方案設(shè)計(jì),并可獨(dú)立完成編碼、驗(yàn)證及聯(lián)調(diào)。 職位要求: 1、通信或電子專業(yè)本科以上學(xué)歷,具備良好的通信、信號(hào)處理專業(yè)基礎(chǔ); 2. 從事FPGA開發(fā)工作兩年以上,具有獨(dú)立的FPGA方案設(shè)計(jì)能力,并可獨(dú)立完成編碼,有...
  • linux嵌入式軟件開發(fā)工...

    11-18萬 | 濟(jì)南市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)監(jiān)控行業(yè)IPC、NVR、DVR的嵌入式應(yīng)用軟件開發(fā)與維護(hù);2、負(fù)責(zé)AI產(chǎn)品的嵌入式端軟件開發(fā),了解AI人工智能基礎(chǔ)知識(shí),對(duì)服務(wù)端、中間件有一定了解,有獨(dú)立分析解決問題的能力;3、負(fù)責(zé)編寫軟件設(shè)計(jì)文檔,參與需求分析和討論,與相關(guān)同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)...
  • 安卓應(yīng)用開發(fā)工程師

    16-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求1.參與業(yè)務(wù)需求開發(fā),負(fù)責(zé)Android軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作,并參與總體架構(gòu)設(shè)計(jì)討論; 2.根據(jù)開發(fā)規(guī)范與流程,高質(zhì)量完成模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)與編碼; 3.對(duì)Android各類疑難雜癥進(jìn)行分析和優(yōu)化,并對(duì)關(guān)鍵技術(shù)/新技術(shù)進(jìn)行預(yù)研選型和驗(yàn)證 ;4.遵循和參與改善團(tuán)隊(duì)研發(fā)流...
  • 嵌入式軟件開發(fā)工程師 相同職位

    16-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1.具備單片機(jī)類MCU產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉51、MSP430、STM8、STM32、Silabs、TLSR8X等單片機(jī)和無線芯片平臺(tái)開發(fā);2.熟悉UART、I2C、SPI、CAN、USB等常用總線協(xié)議;3.熟練掌握嵌入式開發(fā)相關(guān)工具,keil、IAR、g...
  • Rust開發(fā)工程師

    25-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位:Rust開發(fā)工程師職位描述:我們正在尋找一位Rust開發(fā)工程師,以幫助我們開發(fā)下一代區(qū)塊鏈應(yīng)用程序。該職位需要負(fù)責(zé)開發(fā)、測試和維護(hù)零知識(shí)證明區(qū)塊鏈應(yīng)用。您將與我們的區(qū)塊鏈開發(fā)團(tuán)隊(duì)密切合作,并與其他開發(fā)人員和產(chǎn)品經(jīng)理合作,以確保我們的應(yīng)用程序在性能和用戶體驗(yàn)方面都能...
  • 軟件開發(fā)工程師 相同職位

    8-15萬 | 佛山市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.參與項(xiàng)目需求分析, 研究項(xiàng)目技術(shù)細(xì)節(jié),進(jìn)行系統(tǒng)框架和核心模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì);編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔;2. 根據(jù)新項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度和任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的軟件模塊;根據(jù)需要及時(shí)修改、完善軟件;3. 根據(jù)公司要求規(guī)范,編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔;編制項(xiàng)目文檔、記錄質(zhì)量測試結(jié)果;4....
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