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  • 機(jī)器人硬件工程師

    10-20萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)機(jī)器人電子/電氣系統(tǒng)的開發(fā)工作,制定整體架構(gòu)并進(jìn)行系統(tǒng)方案的論證。2.負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件模塊的選型,涵蓋無刷/有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、電源控制板、傳感器采集電路、電池包以及SOC板卡等關(guān)鍵組件。3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品線束和端子的設(shè)計(jì)與選型,確認(rèn)機(jī)器人內(nèi)部的走線布局,規(guī)劃供電...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    11-20萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 根據(jù)項(xiàng)目需求,制定項(xiàng)目研發(fā)方案,設(shè)計(jì)符合方案要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;2. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)原理圖和PCB layout圖;3. 負(fù)責(zé)元器件的選型與評估;4. 制定硬件測試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試,輸出硬件測試報(bào)告;5. 配合軟件工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和問題分析。任職要求:1.具有...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    30-50萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):負(fù)責(zé)視覺系統(tǒng)硬件研發(fā),包括方案設(shè)計(jì)、元器件選型、EMC設(shè)計(jì)要點(diǎn)、PCB Layout、底層驅(qū)動(dòng)軟件編寫和調(diào)試。負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)研發(fā),包括伺服電機(jī)、控制器、驅(qū)動(dòng)器、編碼器的選型、調(diào)試、二次開發(fā)等。任職要求:1. 電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,5年以上工作經(jīng)驗(yàn)2...
  • 高級(jí)硬件工程師(機(jī)器人方向...

    25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品相關(guān)的硬件系統(tǒng)需求分析、指標(biāo)拆解、主體方案設(shè)計(jì)以及實(shí)現(xiàn)評審;2、主導(dǎo)或參與機(jī)器人整機(jī)硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì),規(guī)劃技術(shù)迭代,并為產(chǎn)品的長期競爭力負(fù)責(zé);參與和指導(dǎo)解決整機(jī)系統(tǒng)性難題;3、負(fù)責(zé)或參與機(jī)器人相關(guān)傳感器的選型、指標(biāo)評估與驗(yàn)證設(shè)計(jì);4、負(fù)責(zé)機(jī)器人...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃,針對民航具體應(yīng)用場景進(jìn)行相關(guān)智能機(jī)器人(包括機(jī)械臂)硬件技術(shù)方案規(guī)劃設(shè)計(jì)以及落地;2、調(diào)研、選型與整合合適的產(chǎn)品供應(yīng)商,協(xié)調(diào)硬件研發(fā),推進(jìn)與外部資源合作的產(chǎn)品開發(fā)、測試、試產(chǎn)和量產(chǎn)進(jìn)程;3、把控和推動(dòng)智能機(jī)器人產(chǎn)品量產(chǎn)相關(guān)的供應(yīng)鏈...
  • 硬件工程師 相同職位

    7-21萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):負(fù)責(zé)智能駕駛車輛底盤的電氣互連及調(diào)試。2. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器功能定義及架構(gòu)設(shè)計(jì)。3. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器硬件接口定義與開發(fā)。4. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器硬件功能模塊開發(fā)、測試驗(yàn)證。5. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器功能點(diǎn)檢及性能達(dá)成評價(jià)。6. 負(fù)責(zé)智能駕駛控制器對標(biāo)測試及...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    20-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)基于傳感器產(chǎn)品(含激光雷達(dá))的硬件電路設(shè)計(jì),包括原理圖、PCB圖、元器件選型等;2、負(fù)責(zé)傳感器產(chǎn)品(含激光雷達(dá))的電路調(diào)試、測試、分析,及EMC設(shè)計(jì)優(yōu)化;3、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)產(chǎn)品的標(biāo)定方案設(shè)計(jì);4、負(fù)責(zé)硬件部門管理,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成公司的各項(xiàng)任務(wù)。任職要求:1...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、參與新項(xiàng)目的技術(shù)評估,編制硬件產(chǎn)品系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計(jì)方案;2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)方案評估,元器件選型及詳細(xì)框圖設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout指導(dǎo)等;3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目調(diào)試、問題分析、難題攻關(guān),輸出分析改進(jìn)方案;4、主導(dǎo)產(chǎn)品失效分析,輸出詳細(xì)分析報(bào)告;5、汽車電子新技...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-15萬 | 深圳市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-06-25 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 原理圖設(shè)計(jì)與器件選型:主責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì),依功能需求與指標(biāo)規(guī)劃電路架構(gòu)、分配模塊,保準(zhǔn)確完整可擴(kuò)展,研究市場器件,按性能、成本等要求選適配元件并評估測試,建選型庫護(hù)系統(tǒng)穩(wěn)定高效。2.Layout 設(shè)計(jì):用專業(yè) PCB Layout 工具依原理圖做布局...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-20萬 | 鄭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-25 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型驗(yàn)證;2、負(fù)責(zé)相關(guān)原理圖和PCB設(shè)計(jì)、電路板制板文件輸出; 3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試及相關(guān)測試,配合軟件完成電路板的調(diào)試,測試工裝的調(diào)試; 4、解決完善生產(chǎn)測試過程中硬件的相關(guān)問題,并完善設(shè)計(jì); 5、負(fù)責(zé)對相關(guān)產(chǎn)品維護(hù)、改進(jìn)。 技能要求: 1、...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-12萬 | 沈陽市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-25 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    計(jì)算機(jī)、軟件、電子信息工程相關(guān)專業(yè)工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì),協(xié)助單片機(jī)工程師完成產(chǎn)品的整個(gè)電路設(shè)計(jì),包括繪制原理圖、PCB板、2、負(fù)責(zé)樣品硬件的電路調(diào)試、測試,確保硬件電路性能、指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求3、負(fù)責(zé)研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)的相關(guān)問題解決,負(fù)責(zé)提供產(chǎn)品投產(chǎn)所需的電子...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    6-8萬 | 沈陽市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-25 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    計(jì)算機(jī)、軟件、電子信息工程相關(guān)專業(yè)工作職責(zé):1、掌握產(chǎn)品開發(fā)中所需的核心開發(fā)技術(shù);2、管理產(chǎn)品開發(fā)的整個(gè)項(xiàng)目周期;3、整合、組織、協(xié)調(diào)內(nèi)外開發(fā)資源,保質(zhì)、保量的實(shí)現(xiàn)滿足設(shè)計(jì)理念和需求的產(chǎn)品。任職要求:1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路等基礎(chǔ)知識(shí),了解電路設(shè)計(jì)原理;2、了解熟悉原...
  • pcb硬件工程師

    7-12萬 | 南京市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1.?根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)要求,完成PCB原理圖設(shè)計(jì)Layut2.?確保設(shè)計(jì)的合理性和可生產(chǎn)性3.?負(fù)責(zé)投板及其和PCB板廠溝通確認(rèn)工程問題4.?完成元器件建庫和標(biāo)準(zhǔn)化5.?負(fù)責(zé)樣板的打樣和PCB樣板焊接招聘要求:1.?三年及以上PCB硬件設(shè)計(jì),熟練運(yùn)用AD等設(shè)計(jì)軟件繪...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    12-20萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)電機(jī)控制系統(tǒng)及周邊產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的工作2、負(fù)責(zé)數(shù)字、模擬信號(hào)采集電路設(shè)計(jì),針對項(xiàng)目需求進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)3、負(fù)責(zé)人機(jī)交互觸摸屏解決方案設(shè)計(jì)并實(shí)施4、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)5、負(fù)責(zé)硬件電路板調(diào)試和測試,參與系統(tǒng)調(diào)試,生產(chǎn)和測試指導(dǎo)6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)資料...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-15萬 | 上海-徐匯區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.參與制定硬件方案,并進(jìn)行元器件選型與評估;2.按要求完成原理圖、PCB設(shè)計(jì),完成硬件調(diào)試;3.參與板級(jí)測試、整機(jī)測試,以及產(chǎn)品的可靠性測試;4.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔及其他相關(guān)文檔;5.負(fù)責(zé)電路板生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持,把控質(zhì)量;6.負(fù)責(zé)板上嵌入式軟件的代碼編寫,...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    15-28萬 | 廣州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)機(jī)器人主控板、傳感器、永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)等硬件電路的完善設(shè)計(jì),包括原理圖、PCB Layout、PCB板的設(shè)計(jì)/布局;2.負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、驗(yàn)證;3.負(fù)責(zé)電路板的硬件調(diào)試,并配合軟件完成電路板的聯(lián)調(diào);4.負(fù)責(zé)EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測試;5.解決...
  • 嵌入式硬件工程師(機(jī)器人)

    15-28萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)機(jī)器人主控板、傳感器、永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)等硬件電路的完善設(shè)計(jì),包括原理圖、PCB Layout、PCB板的設(shè)計(jì)/布局;2.負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、驗(yàn)證;3.負(fù)責(zé)電路板的硬件調(diào)試,并配合軟件完成電路板的聯(lián)調(diào);4.負(fù)責(zé)EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測試;5.解決...
  • 硬件工程師 相同職位

    18-30萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)毫米波產(chǎn)品的選型、優(yōu)化、和項(xiàng)目跟進(jìn);2、負(fù)責(zé)毫米波產(chǎn)品的技術(shù)對接,產(chǎn)品發(fā)布;3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)測試場景并對產(chǎn)品進(jìn)行測試;4、協(xié)助毫米波雷達(dá)的標(biāo)定、軟件集成等相關(guān)工作。崗位技能:1. 電子信息、通信、信號(hào)處理等專業(yè)本科及以上學(xué)歷;2. 精通毫米波雷達(dá)系統(tǒng),有3...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品相關(guān)的各項(xiàng)工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決產(chǎn)品硬件相關(guān)的問題;2.負(fù)責(zé)重大技術(shù)問題的攻關(guān)并落實(shí);3.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的選型及技術(shù)方案評估;4.參與硬件相關(guān)的技術(shù)預(yù)研及技術(shù)積累等工作;任職要求:1.電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;2.三年以上硬件特別...
  • 硬件工程師 相同職位

    25-35萬 | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-16 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件產(chǎn)品方案設(shè)計(jì),完成硬件相關(guān)器件選型、原理圖設(shè)計(jì),BOM輸出;2. 板級(jí)及整機(jī)硬件功能和性能測試、可靠性測試、EMC測試、問題和缺陷分析解決等;3. 參與硬件優(yōu)化、降本、兼容替代等工作,解決產(chǎn)品相關(guān)供應(yīng)鏈問題;4. 相關(guān)流程文檔撰寫。5. 任職資格:1....
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