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  • 硬件工程師 相同職位

    14-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、硬件工程師(數(shù)字電路方向)任職要求:1、電子、微電子或者自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。2、有ARM、FPGA方面電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。3、有EMC方面的設(shè)計(jì)和整改經(jīng)驗(yàn),了解EMC原理和相關(guān)測試。熟悉系統(tǒng)的干擾抑制和抗擾設(shè)計(jì)。4、對(duì)信號(hào)完整性有一定的了解,可以...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 寧波市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1. 負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計(jì), PCB layout2. 與軟件工程師合作,完成硬件設(shè)計(jì)3. 設(shè)計(jì)與測試文檔的編寫崗位要求:1. 電氣工程類或相當(dāng)專業(yè)的本科以上學(xué)歷,三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2. 具有獨(dú)立電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn), 包括微處理器,數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
  • 高級(jí)硬件工程師 BCM P...

    21-35萬 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    高級(jí)硬件工程師 硬件工程師 BCM PEPS 車身控制 無鑰匙系統(tǒng) 汽車電子1、根據(jù)客戶需求及電路設(shè)計(jì)規(guī)范,獨(dú)立負(fù)責(zé)汽車電子控制模塊的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工作;2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測試;3、負(fù)責(zé)軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級(jí)信號(hào)...
  • 硬件工程師(UPS)

    10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì),電路仿真,器件選型與設(shè)計(jì),定制器件設(shè)計(jì)等;2.負(fù)責(zé)衍生品開發(fā)與維護(hù);3.設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試,測試問題解決,樣機(jī)調(diào)試;4.技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)調(diào);5.BOM制作,物料承認(rèn),相關(guān)技術(shù)文檔輸出,技術(shù)積累。任職要求:1.電力電子、自動(dòng)化、電子...
  • 高級(jí)嵌入式硬件工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)根據(jù)硬件架構(gòu)進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì);2、負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試,功能及性能測試;3、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫。任職要求:1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路等基礎(chǔ)知識(shí),熟悉電路設(shè)計(jì)原理;2、熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì),熟練使用一種或幾種電路設(shè)計(jì)軟件;3、熟悉常用電子元件關(guān)鍵參數(shù)...
  • 電子硬件工程師

    10-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告,完成功能性和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)2、按照邏輯設(shè)計(jì)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖3、協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行4、維護(hù)管理所開發(fā)的硬件5、編寫項(xiàng)目記錄、質(zhì)量記錄以及其他的有關(guān)文檔任職要求:1、全日制本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-14萬 | 福州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【職責(zé)概述】1.產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)與開發(fā),原理圖設(shè)計(jì)與指導(dǎo)PCB工程師layout;2.產(chǎn)品硬件功能調(diào)試與測試;3.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)和相關(guān)文檔的編寫4.新產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)品維護(hù)相關(guān)工作5.為生產(chǎn)/工程提供技術(shù)支持【任職要求】1.本科及以上學(xué)歷,電子、物理、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專...
  • 硬件工程師(研發(fā))

    12-18萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、熟練掌握ORCAD軟件設(shè)計(jì)電路板的原理圖并與Layout組,結(jié)構(gòu)組分析其可行性;2、負(fù)責(zé)與其他工程師完成電路板的調(diào)試工作;3、負(fù)責(zé)電子元器件的選型與匹配;4、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)基板量產(chǎn)、調(diào)試和維修的跟進(jìn)和指導(dǎo);崗位要求:1、電子工程或相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;2、熟練掌握數(shù)電...
  • 硬件工程師-應(yīng)屆生崗位

    8-11萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負(fù)責(zé)POS機(jī)的硬件原理圖設(shè)計(jì);2.負(fù)責(zé)POS機(jī)的PCB Layout;3.負(fù)責(zé)樣機(jī)制作、物料選型、硬件單元測試及調(diào)試等硬件相關(guān)的工作;4.負(fù)責(zé)處理POS機(jī)認(rèn)證的相關(guān)技術(shù)問題;5.負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品研發(fā)過程中硬件相關(guān)的技術(shù)文件。任職要求:1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷,通...
  • 硬件工程師-應(yīng)屆生崗位

    8-11萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負(fù)責(zé)POS機(jī)的硬件原理圖設(shè)計(jì);2.負(fù)責(zé)POS機(jī)的PCB Layout;3.負(fù)責(zé)樣機(jī)制作、物料選型、硬件單元測試及調(diào)試等硬件相關(guān)的工作;4.負(fù)責(zé)處理POS機(jī)認(rèn)證的相關(guān)技術(shù)問題;5.負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品研發(fā)過程中硬件相關(guān)的技術(shù)文件。任職要求:1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷,通...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    14-29萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、主流芯片技術(shù)儲(chǔ)備2、當(dāng)前ECM平臺(tái)硬件技術(shù)分解3、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及樣件焊接4、控制器電氣測試5、電噴零部件電氣特性研究任職要求:電子設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè),熟悉C語言,有單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,熟悉硬件開發(fā)流程
  • 硬件工程師 相同職位

    7-12萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.樣機(jī)制作(與工程師,技術(shù)員一起) 2.產(chǎn)品的SOP文件制作 3.PCB 加工,及后期測試跟進(jìn) 4.產(chǎn)品生產(chǎn)過程問題分析及處理任職要求:1、大學(xué)本科,電子,電氣 ,自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)2、學(xué)習(xí)能力強(qiáng),善于溝通,團(tuán)隊(duì)協(xié)作好,責(zé)任心強(qiáng), 能夠承受一定工作壓力;3、精通...
  • TCU硬件工程師

    18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)整車TCU的單板原理圖的繪制,器件選型,前期方案評(píng)審和硬件DFMEA的制作;2、協(xié)助軟件進(jìn)行TCU系統(tǒng)聯(lián)調(diào);3、TCU實(shí)驗(yàn)及整改。任職要求:1、本科五年碩士四年以上工作經(jīng)驗(yàn),精通Altium或PADS等電路繪圖軟件,熟悉,熟悉單片機(jī)或DSP的應(yīng)用,有E...
  • 硬件工程師 相同職位

    4-6萬 | 常州市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)展館、展廳等項(xiàng)目內(nèi)展項(xiàng)硬件系統(tǒng)的選型、調(diào)試和系統(tǒng)集成2、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、改進(jìn)與優(yōu)化崗位要求:1、大專及以上學(xué)歷,機(jī)電設(shè)計(jì)類專業(yè)優(yōu)先;2、有2年以上展覽展示場館的硬件系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn);3、熟練掌握多通道融合拼接(如球幕、環(huán)幕)、多點(diǎn)觸摸、投影儀、LE...
  • 電子硬件工程師

    13-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 開發(fā)醫(yī)療器械產(chǎn)品的電子硬件系統(tǒng),負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、電路板設(shè)計(jì)及測試等工作;2. 根據(jù)項(xiàng)目質(zhì)量要求、項(xiàng)目計(jì)劃完成部件或模塊的原理圖設(shè)計(jì), PCB layout、制作, 調(diào)試功能樣品,測試平臺(tái)搭建和工裝/工藝流程設(shè)計(jì),制定測試驗(yàn)證方案;3. 負(fù)責(zé)電路板焊接調(diào)試...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 威海市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1、參與產(chǎn)品的整體方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖和PCB設(shè)計(jì)工作; 2、主持硬件測試程序及部分驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā); 3、負(fù)責(zé)硬件模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)工作; 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)各個(gè)階段的硬件調(diào)試,性能測試及性能改進(jìn); 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件成本控制、風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制; 6...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-18萬 | 北京-昌平區(qū) | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、電子產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)與開發(fā);2、核心模塊選型、原理圖設(shè)計(jì);3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測試;4、硬件設(shè)計(jì)文檔、測試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫;5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持;6、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。任職要求:1、 碩士及以上學(xué)歷,電子、通信、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)工程等相...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 上海-虹口區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.根據(jù)產(chǎn)品原型和UI設(shè)計(jì)進(jìn)行iOS APP的開發(fā)和升級(jí);2.分析用戶bug反饋,確定問題進(jìn)行修正;3.對(duì)開發(fā)完的iOS APP進(jìn)行疏通測試;4.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。任職資格:1.3年以上iOS APP開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立開發(fā)能力,對(duì)iOS的基礎(chǔ)架構(gòu)、組件、性...
  • 硬件工程師 相同職位

    14-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、需求分析及設(shè)計(jì)文檔的編寫,確保硬件開發(fā)的可行性;2、硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì),確保硬件能夠按照需求準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能;3、參與硬件設(shè)計(jì)評(píng)審,確保硬件質(zhì)量;4、技術(shù)的深入研究及項(xiàng)目技術(shù)跟蹤,更好的突破技術(shù)瓶頸,進(jìn)行技術(shù)沉淀。5、有操作系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 任職要求:1、...
  • 硬件工程師 BCM PEP...

    21-28萬 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    硬件工程師 汽車電子 硬件工程師 車身電子 車身控制模塊 PEPS系統(tǒng)1、根據(jù)客戶需求及電路設(shè)計(jì)規(guī)范,能獨(dú)立或在指導(dǎo)下能進(jìn)行汽車電子控制模塊的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工作;2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測試;3、參與軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB...
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