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  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師(中新)

    7-15萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、參與產(chǎn)品硬件方案制定與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn);2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì),包括原理圖和PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)焊接和編程調(diào)試等;3、負(fù)責(zé)分析解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題,按時(shí)完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃;4、參與新器件新方案的選型、驗(yàn)證;5、編寫(xiě)項(xiàng)目技術(shù)文檔、BOM表等;任職要求:1、通訊、...
  • 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師

    15-29萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)公司智能照明產(chǎn)品的電子電路開(kāi)發(fā),具體包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及焊接與高噪信比性能的調(diào)試;2、負(fù)責(zé)有源設(shè)備的電磁兼容性、電氣安全性設(shè)計(jì)和可靠性測(cè)試;3、負(fù)責(zé)電路中信號(hào)放大邏輯設(shè)計(jì)、噪聲分析處理;4、負(fù)責(zé)ARM/單片機(jī)體系架構(gòu)及外圍存儲(chǔ)、接口、...
  • 高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    18-25萬(wàn) | 深圳市 | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、項(xiàng)目新型技術(shù)的探索開(kāi)發(fā),或供應(yīng)商開(kāi)發(fā)工作。2、電路原理設(shè)計(jì)、PCB layout 工作。3、樣機(jī)測(cè)試調(diào)試,故障分析及報(bào)告輸出。4、研發(fā)與工程文檔的對(duì)接輸出。崗位要求:1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷,有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;2、5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練使用Altium ...
  • 高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    40-45萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)-負(fù)責(zé)公司農(nóng)業(yè)科技相關(guān)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì),包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布局布線、元器件選型等。-參與新產(chǎn)品的規(guī)劃和定義,從硬件角度提出可行性建議和技術(shù)解決方案,確保產(chǎn)品滿足市場(chǎng)需求和技術(shù)指標(biāo)。-對(duì)農(nóng)業(yè)智能設(shè)備如傳感器、控制器、通信模塊等進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)...
  • 自動(dòng)駕駛硬件開(kāi)發(fā)工程師 (...

    16-22萬(wàn) | 保定市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的需求分析、原理圖設(shè)計(jì),EE電路測(cè)試,調(diào)試和驗(yàn)證2、負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛控制器芯片、配套硬件選型及供應(yīng)商管理;3、按照制定的自動(dòng)駕駛控制器系統(tǒng)架構(gòu),完成系統(tǒng)功能與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);4、編寫(xiě)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔、BOM、生產(chǎn)相關(guān)技術(shù)文檔;5、制定硬件的測(cè)試方案,對(duì)硬件進(jìn)...
  • 自動(dòng)駕駛硬件開(kāi)發(fā)工程師 (...

    15-20萬(wàn) | 保定市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的需求分析、原理圖設(shè)計(jì),EE電路測(cè)試,調(diào)試和驗(yàn)證2、負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛控制器芯片、配套硬件選型及供應(yīng)商管理;3、按照制定的自動(dòng)駕駛控制器系統(tǒng)架構(gòu),完成系統(tǒng)功能與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);4、編寫(xiě)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔、BOM、生產(chǎn)相關(guān)技術(shù)文檔;5、制定硬件的測(cè)試方案,對(duì)硬件進(jìn)...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    30-60萬(wàn) | 蘇州市 | 博士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、制定研發(fā)技術(shù)施行方案 2.從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì).開(kāi)發(fā)維修工作;3.負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作;4.能獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題,按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作;5.完成相關(guān)項(xiàng)目.產(chǎn)品的技術(shù)文檔,產(chǎn)品技術(shù)支持工作 6、負(fù)責(zé)...
  • 高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    20-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作,包括需求分析,方案分析及設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),器件選型,PCB協(xié)同審查等;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔整理和輸出;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試和周邊支持工作,包括硬件調(diào)測(cè),問(wèn)題分析解決,協(xié)助軟件,測(cè)試,工程等部門(mén)調(diào)試工作;4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)的...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    18-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作,包括需求分析,方案分析及設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),器件選型,PCB協(xié)同審查等;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔整理和輸出;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試和周邊支持工作,包括硬件調(diào)測(cè),問(wèn)題分析解決,協(xié)助軟件,測(cè)試,工程等部門(mén)調(diào)試工作;4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)的...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    10-20萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 根據(jù)需求獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì),PCB繪制,產(chǎn)品認(rèn)證、維護(hù)、性能優(yōu)化等開(kāi)發(fā)工作;2. 參與軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)并解決開(kāi)發(fā)和調(diào)試過(guò)程中遇到的問(wèn)題;3. 設(shè)計(jì)文件的制作及歸檔,BOM整理,樣機(jī)的制作及調(diào)試。任職要求: 1. 電子通信、...
  • 高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    20-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、需求確認(rèn)、技術(shù)方案編寫(xiě)及項(xiàng)目開(kāi)發(fā);2、對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)行技術(shù)評(píng)審,保證技術(shù)實(shí)施的可行性,邏輯全面性等;3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)技術(shù)方案,設(shè)計(jì)方案的制定與實(shí)施工作;4、根據(jù)項(xiàng)目需求和設(shè)計(jì)方案,進(jìn)行硬件電子部分的原理圖設(shè)計(jì),PCB Layout的跟蹤評(píng)審,組織團(tuán)隊(duì)針對(duì)原理圖設(shè)計(jì)以及PC...
  • BMS硬件開(kāi)發(fā)工程師

    24-48萬(wàn) | 上海市 | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2023-12-04 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位介紹1、負(fù)責(zé)硬件的原理圖、PCB layout設(shè)計(jì);2、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試,并協(xié)助軟件進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試;3、協(xié)助測(cè)試工程師完成產(chǎn)品測(cè)試方案,跟蹤測(cè)試,解決測(cè)試過(guò)程中的BUG ;4、負(fù)責(zé)BMS生產(chǎn)資料的輸出,量產(chǎn)的跟蹤;5、負(fù)責(zé)BMS硬件質(zhì)量問(wèn)題的分析、解決及改善。1、大專(zhuān)及以...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    7-10萬(wàn) | 上海-浦東新區(qū) | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā),具體包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及焊接與調(diào)試;2)固件編寫(xiě),負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品相關(guān)控制及算法固件編寫(xiě);3)樣機(jī)組裝,和結(jié)構(gòu)一起完成樣機(jī)組裝工作;4)設(shè)計(jì)和工藝文檔編寫(xiě),即產(chǎn)品開(kāi)發(fā)各階段設(shè)計(jì)文件編寫(xiě)以及轉(zhuǎn)產(chǎn)所需焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)和組裝等工藝...
  • BMS硬件開(kāi)發(fā)工程師

    面議 | 深圳市 | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、據(jù)客戶(hù)需求制定硬件方案、開(kāi)發(fā)計(jì)劃,并設(shè)計(jì)原理圖、BOM、元器件選型、物料承認(rèn)等。2、按照開(kāi)發(fā)流程進(jìn)行項(xiàng)目開(kāi)發(fā)打樣。3、樣品硬件、功能調(diào)試、優(yōu)化、并協(xié)助后端導(dǎo)入生產(chǎn)。4、協(xié)助其他工作如PCBlayout、樣板調(diào)試等。崗位要求:1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷,3 年以上B...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    15-30萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)監(jiān)控前端產(chǎn)品(網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī),球機(jī)),監(jiān)控平臺(tái)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì);2、產(chǎn)品的調(diào)試和測(cè)試;3、撰寫(xiě)技術(shù)文檔;4、指導(dǎo)并檢查PCB設(shè)計(jì),協(xié)助底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),協(xié)助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。任職要求:1、通信、電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科以上學(xué)歷;2、3年以上硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn),...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    12-18萬(wàn) | 鄭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、承擔(dān)硬件方案的制定、關(guān)鍵器件選型;熟悉高速電路設(shè)計(jì)原理,并熟練使用stm32各種開(kāi)發(fā)工具,設(shè)計(jì)原理圖及LAYOUT,能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目硬件開(kāi)發(fā);2、完成原理圖、邏輯、PCB的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作;需要熟悉protel、Altium Design、PADS、Caden...
  • 軟硬件開(kāi)發(fā)工程師

    5-10萬(wàn) | 安陽(yáng)市 | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位設(shè)置:研發(fā)人員/質(zhì)檢員/產(chǎn)品工程師/技術(shù)人員/生產(chǎn)人員崗位職責(zé):1、★研發(fā)部-產(chǎn)品研發(fā)人員★:負(fù)責(zé)公司各項(xiàng)產(chǎn)品的研發(fā)工作2、★質(zhì)檢部-車(chē)間質(zhì)檢員+IQC進(jìn)料檢驗(yàn)員★:負(fù)責(zé)各項(xiàng)檢品的檢驗(yàn)、測(cè)試等相關(guān)工作3、★技術(shù)部-產(chǎn)品工程師(ME、 PE、制造工程師)★:負(fù)責(zé)電療系...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 廈門(mén) | 本科或以上 | 3年以上

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1 、根據(jù)產(chǎn)品要求確認(rèn)硬體設(shè)計(jì)方案并完成產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)2、改善已有產(chǎn)品,賦予老產(chǎn)品以新的功能、新的用途3 、開(kāi)發(fā)或維護(hù)軟件開(kāi)發(fā)時(shí)需要的硬件平臺(tái)4、發(fā)展專(zhuān)利5、畫(huà)質(zhì)改善任職要求:1、 本科三年以上視頻相關(guān)產(chǎn)品(TV、MNT、PAD等)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),碩士?jī)赡暌陨瞎ぷ鹘?jīng)...
  • 高級(jí)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師

    12-36萬(wàn) | 上海-嘉定區(qū) | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì),并根據(jù)需求,制定相應(yīng)的硬件解決方案,包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等;2、搭建基于ARM或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái),驅(qū)動(dòng)傳感器、開(kāi)關(guān)等外圍電路;3、其他硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等工作。任職要求:1、本科以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),10年以上工作...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、參與輸注泵產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì);負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)設(shè)計(jì);2、負(fù)責(zé)硬件板卡原理圖、PCB設(shè)計(jì),主導(dǎo)從物料選型、方案設(shè)計(jì)、板卡打樣、測(cè)試驗(yàn)證、BOM輸出、測(cè)試以及生產(chǎn)工裝需求提出到硬件生產(chǎn)轉(zhuǎn)換全流程的工作;3、負(fù)責(zé)輸注泵產(chǎn)品EMC的測(cè)試及整改工作;4、軟硬件聯(lián)調(diào)及其它技術(shù)...
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