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硬件工程師
相同職位
8-18萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.一年以上工作經(jīng)驗(yàn)；2.熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)；3.熟悉Layout（mentor/cadence）；4.了解Linux或其他嵌入式系統(tǒng)；5.有DSP(TI 6000系列)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；6.有FPGA硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，熟悉XAUI/SRIO/GbE等應(yīng)用者優(yōu)先；7....
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1、協(xié)助制定年度研發(fā)計(jì)劃，為研發(fā)決策提供建議和信息支持；2、負(fù)責(zé)實(shí)施新產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)品技術(shù)改良、負(fù)責(zé)組織公司技術(shù)創(chuàng)新工作、組織技術(shù)支持工作。任職資格：1、博士學(xué)歷，電子或計(jì)算機(jī)專業(yè)方向；2、具備電子類消費(fèi)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擔(dān)任過(guò)產(chǎn)品技術(shù)負(fù)責(zé)人或項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；3、具有較強(qiáng)的領(lǐng)導(dǎo)...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)戶用型逆變器原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真，器件選型與設(shè)計(jì)等；2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試，測(cè)試問題解決，樣機(jī)調(diào)試；3、負(fù)責(zé)BOM制作，物料承認(rèn)，相關(guān)技術(shù)文檔輸出及積累；4、負(fù)責(zé)技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)調(diào)。任職資格：1、碩士及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)，...
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硬件工程師（充電樁）
10-18萬(wàn) | 深圳市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)充電樁硬件設(shè)計(jì)開發(fā)；2. 負(fù)責(zé)充電樁電路的調(diào)試；3. 負(fù)責(zé)元器件（變壓器、電感等）設(shè)計(jì)；4. 負(fù)責(zé)技術(shù)文檔的編寫；5. 負(fù)責(zé)技術(shù)文件歸檔、BOM制作、技術(shù)問題的解決。 崗位要求：1、機(jī)電、電子技術(shù)、自動(dòng)化、精密儀器、測(cè)量與控制等專業(yè)，至少二年以上實(shí)際...
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硬件工程師
相同職位
10-12萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開發(fā)；協(xié)助PCB設(shè)計(jì)及單板試制加工；2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作，并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；3、及時(shí)編寫各種文檔及標(biāo)準(zhǔn)化資料；4、對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持；5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
18-36萬(wàn) | 杭州市 | 初中 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
嵌入式硬件工程師：崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)模擬電子相關(guān)設(shè)計(jì)和開發(fā)工作；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，精通模擬、數(shù)字電路，熟悉各類元件性能及設(shè)計(jì)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；2、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，動(dòng)手能力強(qiáng)，能獨(dú)...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)影像類新產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、原型機(jī)開發(fā)2.參與項(xiàng)目的硬件整體規(guī)劃，元器件選型，新技術(shù)及新零件供應(yīng)商溝通職位要求：1. 電子工程、自動(dòng)化、通信、測(cè)控等相關(guān)專業(yè)本科或者碩士，有電子競(jìng)賽獲獎(jiǎng)經(jīng)歷者優(yōu)先考慮2. 5年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)3. 3年以上影像類電子產(chǎn)品...
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伺服硬件工程師
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 參與及負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)器的硬件研發(fā)，包括功率電路，DSP及FPGA單板電路，輔助電源等的電路原理設(shè)計(jì)，器件選型及樣機(jī)調(diào)試；2. BOM及相關(guān)技術(shù)文檔規(guī)范化整理、設(shè)計(jì)計(jì)算書編寫，PCB設(shè)計(jì)；3.參與及負(fù)責(zé)整機(jī)的熱設(shè)計(jì)及測(cè)試，單板及整機(jī)的常規(guī)測(cè)試，白盒測(cè)試，器件...
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FPGA硬件工程師
10-19萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
上崗條件：1、熟悉Verilog編程語(yǔ)言，具有良好的編程經(jīng)驗(yàn)；2、具有l(wèi)attice系列或altera系列芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；3、至少會(huì)一種PCB設(shè)計(jì)開發(fā)軟件；4、2年以上Verilog編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；5、有板卡設(shè)計(jì)、機(jī)器視覺系統(tǒng)信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；6、有強(qiáng)烈的責(zé)任心、...
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企
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)逆變器/儲(chǔ)能等產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真，器件選型與設(shè)計(jì)等；2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試，測(cè)試問題解決，樣機(jī)調(diào)試；3、負(fù)責(zé)BOM制作，物料承認(rèn)，相關(guān)技術(shù)文檔輸出及積累；4、負(fù)責(zé)技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)調(diào)，支持產(chǎn)品問題解決。任職資格:1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化、...
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硬件工程師（車載）
10-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職資格：1、全日制本科及以上學(xué)歷，電力電子，自動(dòng)化，電氣工程，通訊等相關(guān)專業(yè)； 2、3年以上的開關(guān)電源開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；具有車載電源以及電驅(qū)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3、具有熟練使用軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)能力；針對(duì)定制器件進(jìn)行參數(shù)計(jì)算能力； 4、具有扎實(shí)的電路分析理論知識(shí)能力，熟悉A...
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高級(jí)硬件工程師1
6-12萬(wàn) | 保定市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件需求分析和方案設(shè)計(jì)，硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開發(fā)；2、項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作，并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；3、及時(shí)編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；4、對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持；5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生...
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高級(jí) 硬件工程師
36-40萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.負(fù)責(zé)硬件研發(fā)相關(guān)工作，負(fù)責(zé)和ODM設(shè)計(jì)對(duì)接，產(chǎn)品調(diào)試/測(cè)試，質(zhì)量評(píng)審、產(chǎn)品認(rèn)證等；任職要求：1.5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2.熟悉嵌入式硬件架構(gòu)和通用硬件接口（RAM、NAND/EMMC/UFS、SD、SPI、I2C、I...
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企
崗位職責(zé):1、根據(jù)部門整體規(guī)劃的要求，參與儲(chǔ)能產(chǎn)品的測(cè)試，功能單元設(shè)計(jì)任務(wù)；2、負(fù)責(zé)BOM制作新物料的測(cè)試打樣承認(rèn)，樣機(jī)裝配及測(cè)試；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品與生產(chǎn)、資材、采購(gòu)的對(duì)接任務(wù)；4、國(guó)內(nèi)國(guó)外客戶現(xiàn)場(chǎng)能夠獨(dú)立進(jìn)行機(jī)器問題定位及處理。任職資格:1、本科以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化...
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崗位職責(zé)：1、市場(chǎng)調(diào)研及產(chǎn)品規(guī)劃A、關(guān)注國(guó)內(nèi)外行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，制定新產(chǎn)品線路標(biāo)規(guī)劃，組織并實(shí)施新產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃。B、收集和分析市場(chǎng)上同類產(chǎn)品信息，研究其發(fā)展動(dòng)態(tài)和行業(yè)動(dòng)態(tài)，提出研究成果報(bào)告。C、在公司內(nèi)外收集有關(guān)新產(chǎn)品的創(chuàng)意，并組織論證，調(diào)查、研究公司現(xiàn)有產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)方案及...
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硬件工程師
相同職位
18-24萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.服務(wù)器及相關(guān)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試及產(chǎn)品化。2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)；3.負(fù)責(zé)具體硬件產(chǎn)品BOM輸出；4.指導(dǎo)Layout工程師布局布線，檢查PCB；5.完成設(shè)計(jì)過(guò)程及產(chǎn)品化過(guò)程中文檔編寫。任職資格：1.本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電...
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企
硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品預(yù)研及新產(chǎn)品的總體方案設(shè)計(jì)、產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)改進(jìn)；2、對(duì)產(chǎn)品中可能采用的技術(shù)進(jìn)行調(diào)查、分析和論證，并完成為部門做技術(shù)更新；3、理解市場(chǎng)相關(guān)部門提出的軟硬件功能要求，對(duì)功能進(jìn)行研究分析，分析技術(shù)可行性并進(jìn)行多種方案之間對(duì)比和選擇，為產(chǎn)品功能選擇提...
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企
硬件工程師
相同職位
面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負(fù)責(zé)對(duì)硬件集成、整合等進(jìn)行技術(shù)支持2、參與各類硬件產(chǎn)品的測(cè)試、聯(lián)合調(diào)試，配合發(fā)現(xiàn)、審核通信解決方案中存在的技術(shù)問題； 3、參與評(píng)審項(xiàng)目的硬件技術(shù)部分的可行性；4、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)技能要求：1、機(jī)電一體化、自動(dòng)化、電子工程、計(jì)算機(jī)或相類專業(yè)本科及以上學(xué)歷2、了解PL...
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企
嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬(wàn) | 青島市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術(shù)方案；2. 負(fù)責(zé)編寫技術(shù)資料，制定安裝、維修方案，編寫流程和操作規(guī)程、說(shuō)明書；3. 負(fù)責(zé)檢驗(yàn)調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)；4、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)；5、協(xié)助部門經(jīng)理完成其它相關(guān)任務(wù)；任職要求：1.電子、通...
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硬件工程師
相同職位
10-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.產(chǎn)品物料選型及功能方案設(shè)計(jì)2.產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計(jì)3.產(chǎn)品BOM、原理圖、生產(chǎn)及市場(chǎng)維護(hù)指導(dǎo)文件的制定維護(hù)4.產(chǎn)品測(cè)試、生產(chǎn)、市場(chǎng)問題分析及方案對(duì)策5.產(chǎn)品認(rèn)證及招標(biāo)硬件工作準(zhǔn)備任職要求：1.精通高速數(shù)字電路和模擬電路的設(shè)計(jì)原理，熟練使用Cadence、P...
