職責描述：
1.負責鋁碳化硅管殼類項目的研發(fā)工作。
工作經驗和技能：
1.電子封裝技術專業(yè)：封裝材料、材料加工工程、材料工程類偏封裝材料方向；
2.熟悉半導體物理物理與器件、微電子制造工藝、電子封裝材料與封裝技術、電子封裝與工藝設計、封裝可靠性與測試技術等相關知識，具有扎實的理論知識基礎。
3.具有開發(fā)管殼封裝類的項目經歷或一定的知識積累，熟悉項目開發(fā)流程。
4、具有封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質量控制的基本能力。
5.具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有相關的產品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

西安明科微電子材料有限公司位于西安市國家民用航天基地LED產業(yè)園區(qū)，成立于2004年，以開發(fā)、研制、生產新型功率電子封裝材料--鋁碳化硅（AlSiC）與鋁硅（Si-Al）復合材料及其系列產品為主營業(yè)務。主要應用于電子信息、航空、航天、汽車、電子信息和高速機械等軍工和民用領域。目前，明科公司研發(fā)出了世界上第一款鋁碳化硅基板。
公司擁有一流的科研和管理人才團隊，相關專業(yè)的博士、碩士和MBA占公司員工的三分之一以上，并與國內多個國家級重點實驗室建立了良好的合作關系，以確保公司不但能夠在全國率先完成國際上最新型的功率電子封裝高技術材料的研究工作，而且能夠將其實現(xiàn)為功率電子行業(yè)的廣泛產品系列。目前，鋁碳化硅（AlSiC）系列產品已經得到國內外多家微電子研究所和功率器件生產企業(yè)的認可和贊譽，并成為國內唯一產業(yè)化生產此類高端產品的專業(yè)廠商。同時，公司先后承擔國家科技部國家技術創(chuàng)新項目、西安市科技計劃和國家重點高新技術開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)計劃，為我國微電子材料研發(fā)生產科學技術作出了突出貢獻。