基本要求：
1，具有大專或以上學(xué)歷
2，至少2年半導(dǎo)體封裝制造設(shè)備操作和維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn)
3，扎實(shí)的掌握一種或多種生產(chǎn)設(shè)備，如劃片機(jī)，貼片機(jī)，綁線機(jī)或自動(dòng)涂膠機(jī)
4，善于和愿意學(xué)習(xí)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的相關(guān)知識(shí)
5，可以閱讀簡(jiǎn)單的英文設(shè)備手冊(cè)
6，可以接受倒班和大夜班

期望：
有半導(dǎo)體制造和封裝廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
有良好的溝通能力，具有較強(qiáng)的責(zé)任心；善于團(tuán)隊(duì)協(xié)作

http://www.deetee.com