崗位內(nèi)容：1、對(duì)負(fù)責(zé)工序有深入了解，能夠根據(jù)封裝需求提供封裝工藝方案。2、對(duì)負(fù)責(zé)工序的主輔材特性，主流供應(yīng)商等有深入了解，能夠根據(jù)不同產(chǎn)品需求提供合理的主輔材。3、根據(jù)現(xiàn)有設(shè)備和主輔材，對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)備調(diào)試和工藝程序建立。4、編寫相關(guān)工藝規(guī)范（包括但不限于 FMEA,Control plan，操作規(guī)范，檢驗(yàn)規(guī)范，檢驗(yàn)表單等）。5、根據(jù)產(chǎn)線計(jì)劃要求，評(píng)估負(fù)責(zé)站點(diǎn)相關(guān)材料，設(shè)備和工藝方案。6、公司及部門交辦的其他工作。任職要求：1. 微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。2. 熟悉常用的芯片封裝標(biāo)準(zhǔn)和封裝工藝，具備扎實(shí)的封裝理論基礎(chǔ)。3. 熟練掌握相關(guān)軟件和工具，如Ansys、Mentor Graphics等。4. 具備較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具有較強(qiáng)的問題解決能力。

西安博瑞集信電子科技有限公司是一家由海外回國(guó)專家創(chuàng)辦、中國(guó)科學(xué)院參股的高新技術(shù)企業(yè)。公司成立于2013年10月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為各類專用通信微系統(tǒng)設(shè)備及專用芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
公司擁有一支朝氣蓬勃、年富力強(qiáng)、技術(shù)領(lǐng)先、思想過硬、團(tuán)結(jié)協(xié)作的專業(yè)技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)。自成立至今，已成功開發(fā)出多款裝備專用芯片和多款小型微系統(tǒng)產(chǎn)品，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，多款芯片指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。公司先后得到高新區(qū)重點(diǎn)支持，獲得西安市海外留學(xué)人員科技活動(dòng)擇優(yōu)資助項(xiàng)目、陜西省重大科技創(chuàng)新專項(xiàng)計(jì)劃項(xiàng)目、陜西省科技統(tǒng)籌創(chuàng)新工程計(jì)劃、西安市科技企業(yè)小巨人培育計(jì)劃等多項(xiàng)省部級(jí)重點(diǎn)科研項(xiàng)目支持。
西安博瑞集信電子科技有限公司致力于在國(guó)防領(lǐng)域?yàn)榭蛻魟?chuàng)造價(jià)值，并通過價(jià)值的實(shí)現(xiàn)使自身成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的國(guó)防電子信息產(chǎn)品供應(yīng)商。公司成立之初，通過實(shí)施自主技術(shù)創(chuàng)新 “立足國(guó)防軍工、拓展民用”的市場(chǎng)開拓策略，已取得跨越式發(fā)展。目前，公司處于高速成長(zhǎng)期，誠(chéng)邀各方有識(shí)之士加盟，共創(chuàng)美好明天！