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企
1、負責物料技術風險識別、管理及閉環2、負責物料技術品質目標制定及策劃(QP)3、負責物料技術品質成熟度管理(OK2X)、物料TR過點評審及結論輸出4、負責物料技術品質問題MIL CLCA管理5、負責供應商例行品質專項改善6、負責供應商現場稽核和問題改善7、負...
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企
技術行銷專家
50-70萬 | 深圳市
| 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責光固化3D打印模組產品的市場調研、競品分析、行業動態研究和客戶需求挖掘，為產品規劃提供數據支持。2、制定光固化3D打印模組產品路線圖（Roadmap），負責需求導入和產品定義，確保產品符合市場需求。3、提供光固化3D打印模組產品營銷支持。4、...
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企
亞馬遜運營
7-12萬 | 深圳市
| 初中 | 1年以下
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.全面負責店鋪的運營和日常管理，包括店鋪整體策劃、營銷活動策劃、產品推廣等工作，促進銷售目標的達成；2.優化店鋪及商品排名，提出應用方案，提高入店流量，提升點擊率和瀏覽量，轉化率；3.精通營銷工具的利用，做好市場推廣效果的統計、分析、評估、調整；4...
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企
封測工程師
10-11萬 | 深圳市
| 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
職位描述負責1.封裝加工單審核2.封測跟進：封測過程中的結果確認和問題跟進解決職位要求：在委外代工型半導體原廠，負責審核封裝加工單/跟進封裝代工廠封測進度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經驗的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉正后11000/月，試用期3...
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企
硬件工程師
相同職位
10-11萬 | 深圳市
| 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
職位描述負責1.封裝加工單審核2.封測跟進：封測過程中的結果確認和問題跟進解決職位要求：在委外代工型半導體原廠，負責審核封裝加工單/跟進封裝代工廠封測進度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經驗的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉正后11000/月，試用期3...
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企
銷售代表
相同職位
8-12萬 | 上海市
| 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
1.負責各產品銷售任務工業連接器，完成銷售指標 2.開拓新市場，發展新客戶，增加產品銷售范圍 3.維護及增進已有客戶關系 4.完成部分技術支持工作，與客戶進行技術交流 5.收集市場和行業信息，加深了解。 任職要求： 1.大專或以上學歷電子或相關專業 2.3~8...
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企
技術/研發經理
15-20萬 | 上海市
| 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
1.深入了解理解公司產品及技術方案，協同銷售完成客戶技術交流。 2.深刻理解行業主流技術，深入挖掘客戶需求，結合公司技術及行業主流方案初步給出行之有效的方案建議。 3.客戶需求理解梳理，形成需求文檔，與產品市場部 進行有效溝通，并配合完成方案制定及立項等工作。...
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企
1. 負責圖像算法的開發，算法到RTL的開發和驗證工作2. 負責模塊的FPGA驗證工作3. 配合軟件驅動的開發和調試4. 負責模塊設計文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設計和實現6. 配合芯片量產開發測試1、具有優秀的數學能力，有豐富的圖像處理算法開...
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企
職責描述： 1.負責視頻顯示和圖像處理算法數字芯片設計工作； 2. 熟悉視頻和圖像處理原理，能夠依據算法和性能要求進行數字模塊設計； 3.熟練使用verilog按照要求進行RTL設計； 4.熟練使用基本的驗證方法進行各個階段的驗證和debug； 5.協同其他部...
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企
1. 負責圖像算法的開發，算法到RTL的開發和驗證工作2. 負責模塊的FPGA驗證工作3. 配合軟件驅動的開發和調試4. 負責模塊設計文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設計和實現6. 配合芯片量產開發測試1、具有優秀的數學能力，有豐富的圖像處理算法開...
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企
職責描述：1、嵌入式產品底層驅動及系統軟件的開發、調試和優化；2、根據產品的需求，進行軟件，系統功能等的評估、預研、設計和開發；3、協助芯片開發人員，完成硬件模塊驅動開發，調試和測試；4、完成FPGA或其他嵌入式開發板上芯片，軟件和系統相關的開發，調試和驗證工...
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企
芯片設計工程師
25-40萬 | 合肥市
| 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
1. 負責圖像算法的開發，算法到RTL的開發和驗證工作2. 負責模塊的FPGA驗證工作3. 配合軟件驅動的開發和調試4. 負責模塊設計文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設計和實現6. 配合芯片量產開發測試1、具有優秀的數學能力，有豐富的圖像處理算法開...
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企
硬件工程師（合肥）
15-20萬 | 合肥市
| 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
職責：1）負責公司開發板、Demo板、FPGA驗證板原理圖設計、PCB布局及Layout。2）硬件相關文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調試及測試。5）處理公司產品研發，生成過程中相關硬件問題。任職要求1）...
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企
生產助理
3-5萬 | 合肥市
| 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
1、協助公司內部如銷售、財務等部門人員工作，完成銷售出貨、退貨和付款的對賬等工作，保障銷售數據的準確性。2、管理公司多個虛擬倉庫，保證各個倉庫的出入庫數據和單據的準確性，并協助好財務做好定期庫存盤點。3、跟蹤各個委外代工廠的生產制造執行情況，依據實際生產數據及...
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企
1) 負責固件驅動軟件開發2) 編寫相關開發文檔3) 參與或負責嵌入式軟件平臺搭建4) 參與或負責新技術，新平臺的研發5) 處理客戶提出的問題6）編寫演示應用軟件任職要求：1） 本科及以上學歷，電子、通信、自動化、機電一體化、信息工程、測控技術等專業優先。2）...
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企
職責描述：1. 協助制定和分析各產品的需求，進行驅動、系統功能的設計和編寫。2. 協助硬件開發人員，完成硬件模塊驅動開發，調試和測試。3. 負責嵌入式產品底層驅動、系統軟件的開發、調試和優化。4. 根據嵌入式芯片特性，對系統穩定和性能上進行深入的研究和優化。5...
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企
IC驗證工程師
20-30萬 | 合肥市
| 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
職責描述：1. 負責芯片驗證平臺開發，及腳本開發與維護；2. 根據設計規格提取相關測試點，編寫驗證方案；3. 負責芯片模塊級驗證測試點分解，并完成模塊驗證；4. 負責芯片系統級驗證，測試點分解、驗證方案撰寫、覆蓋率收集等；5. 根據驗證方案和測試點搭建驗證環境...
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企
數字設計工程師
25-40萬 | 合肥市
| 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
職責描述：1. 根據項目要求制定模塊設計規格，并參與芯片系統規格制定。2. 使用Verilog語言實現模塊級的代碼編寫和設計文檔。3. 完成模塊級的RTL仿真，達成模塊級功能驗證和覆蓋率指標。4. 參與頂層代碼集成，語法檢查，綜合，RTL仿真及后仿等工作。5....
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企
半導體工藝工程師
10-15萬 | 合肥市
| 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.協助研發及市場完成新品開發階段的封裝、測試方案評估；2.負責開發新產品的封裝方案，完成從設計、圖紙、仿真到生產環節的實現；3.協助運營經理管理新產品從NTO到量產前的整個過程，協調公司研發工程師與晶圓廠和封測廠相關技術溝通工作；4.維護產品工程階...
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企
工作內容：1.負責生物特征識別相關的分類、檢測、識別、跟蹤等視覺算法的開發和應用。2.具有一定的創新思維，具備搭建、訓練網絡的能力，并能不斷優化模型。3.跟蹤并了解前沿視覺算法，結合公司業務選取合適的新技術進行研究。崗位職責：1．研究生及以上學歷（985，21...
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企
封測工程師
8-15萬 | 合肥市
| 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.協助研發及市場完成新品開發階段的封裝、測試方案評估；2.負責開發新產品的封裝方案，完成從設計、圖紙、仿真到生產環節的實現；3.協助運營經理管理新產品從NTO到量產前的整個過程，協調公司研發工程師與晶圓廠和封測廠相關技術溝通工作；4.維護產品工程階...
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企
崗位職責：1．負責公司產品及品牌宣傳推廣工作，提升市場知名度；2．收集、整理、分析客戶及市場信息，協助公司制定相應市場策略；3．規劃、撰寫各類宣傳內容，包括新媒體渠道的文案、產品視頻推送，行業媒體合作推廣，產品手冊設計等；4．負責微信公眾號、抖音等各大自媒體的...
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企
硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 深圳市
| 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
職責：1）負責公司開發板、Demo板、FPGA驗證板原理圖設計、PCB布局及Layout。2）硬件相關文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調試及測試。5）處理公司產品研發，生成過程中相關硬件問題。任職要求1）...
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企
視頻剪輯
6-9萬 | 深圳市
| 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
【職責描述】? 負責本公司產品操作視頻、宣傳視頻拍攝? 能夠獨立完成拍攝視頻的剪輯、配音、字幕制作等? 負責產品拍照，視頻相關素材設計和精修基本要求：? 全日制大專及以上學歷，有1年拍攝剪輯工作經驗 (有相關社團和工作經驗的優秀應屆生亦可)? 熟悉使用主流的剪...
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企
平面設計師
相同職位
7-9萬 | 深圳市
| 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
【職責描述】? 負責產品拍照、精修、詳情頁，整理歸檔以及相關物料設計? 負責公司天貓、京東、淘寶、官網，以及亞馬遜等海外平臺的內容布局及結構設計? 配合銷售人員完成各平臺的產品宣傳資料設計? 配合其它部門做相關活動的創意廣告或網頁設計等基本要求：? 具備扎實的...
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企
硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 深圳市
| 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
【工資待遇】待遇范圍：15000-25000元，各方面表現特別優秀者，總待遇可另議。(總工資=基本工資+績效工資+社保+公積金+月度獎金)試用期： 2個月（優秀者可提前轉正）年終獎年終分紅(一年以上的佼佼者)股權激勵(一年半以上的佼佼者)【福利待遇】集體活動（...
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企
【任職要求】1. 熟練掌握Linux系統移植，包括U-Boot移植、Linux內核移植、Linux根文件系統構建2. 熟練掌握buildroot的Linux應用開發和調試以下經驗者優先考慮：1.有MIPI，RGB，WIFI，SDIO，SPI，UART，USB程...
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企
設計工程師
面議
| 東莞市
| 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
職責描述：1.負責新產品開發中3D模型及2D圖紙的設計 Lead 3D model & 2D drawing design for new projects2.對公司圖紙及設計交付物進行管理和維護 Manage and maintain engineer...
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企
Responsible for the process of new developed products or transferred products from quotation, FAI to MP. Specific work contents:負責...
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企
職責描述：1.領導新產品開發團隊負責整個新產品流程的開發工作，包括新產品報價、客戶產品要求技術矩陣、設計驗證測試、新產品首件報告、測試方法驗證、工藝確認、 產線驗證、小規模試產驗證、量產轉移等，確保所有工作任務的順利運行。Lead cross-function...
