企
銷售工程師
相同職位
8-12萬 | 合肥市 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負責(zé)公司電子元器件類產(chǎn)品（電子變壓器、電抗器、電感等）的銷售及市場開發(fā)；2.開拓新市場，發(fā)展新客戶，增加產(chǎn)品銷售范圍；3.負責(zé)市場信息的收集及競爭對手的分析；4.管理維護客戶關(guān)系以及客戶間的長期戰(zhàn)略合作計劃。崗位要求：1.大專及以上學(xué)歷，專業(yè)不限...
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銷售工程師
相同職位
10-15萬 | 合肥市 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負責(zé)公司電子元器件類產(chǎn)品（電子變壓器、電抗器、電感等）的銷售及市場開發(fā)；2.開拓新市場,發(fā)展新客戶,增加產(chǎn)品銷售范圍；3.負責(zé)市場信息的收集及競爭對手的分析；4.管理維護客戶關(guān)系以及客戶間的長期戰(zhàn)略合作計劃。崗位要求：1.大專及以上學(xué)歷，專業(yè)不限...
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崗位職責(zé)：1.根據(jù)訂單需求，獨立或者協(xié)助完成變壓器產(chǎn)品方案設(shè)計、圖紙設(shè)計、BOM制作、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化等工作；2.協(xié)助完成產(chǎn)品各環(huán)節(jié)通用工藝文件編制、更新、細化；3.協(xié)助解決產(chǎn)品生產(chǎn)過程中存在設(shè)計和工藝的問題，配合生產(chǎn)部門、質(zhì)檢部門、工藝部門持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品生產(chǎn)流程，簡...
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職責(zé)描述：1.負責(zé)公司磁性元器件產(chǎn)品（電子變壓器、電抗器、電感類）的研發(fā)，根據(jù)客戶需求進行產(chǎn)品的電磁設(shè)計及機械結(jié)構(gòu)設(shè)計2.進行產(chǎn)品的質(zhì)量控制及投訴對策，提高產(chǎn)品效率，改善產(chǎn)品工藝3.新材料的選型認(rèn)定和工藝培訓(xùn)任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，機電、電力電子、機械設(shè)...
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仿真工程師
7-10萬 | 合肥市 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負責(zé)公司產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)仿真設(shè)計及結(jié)構(gòu)優(yōu)化工作；2、建立磁性元器件的模型，仿真計算并輸出結(jié)果；3、協(xié)助技術(shù)研發(fā)工程師完成3D設(shè)計；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，機電、機械、自動化等相關(guān)專業(yè)；2、有磁、熱、結(jié)構(gòu)仿真設(shè)計經(jīng)驗。待遇：五險一金；月薪+年終獎（...
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職責(zé)描述：1.負責(zé)公司磁性元器件產(chǎn)品（電子變壓器、電抗器、電感類）的研發(fā)2.根據(jù)客戶需求進行產(chǎn)品設(shè)計及報價3.進行產(chǎn)品的質(zhì)量控制及投訴對策，提高產(chǎn)品效率，改善產(chǎn)品工藝4.新材料的選型認(rèn)定和工藝培訓(xùn)任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，機電、電磁學(xué)、機械設(shè)計類等相關(guān)專業(yè)...
企
崗位職責(zé)：1、根據(jù)公司總體戰(zhàn)略，結(jié)合市場情況制定銷售策略與規(guī)劃并組織實施，達成銷售目標(biāo)；2、掌握所轄區(qū)域的市場動態(tài)和發(fā)展趨勢，并根據(jù)市場變化情況，提出具體的區(qū)域營銷計劃方案，以及具體營銷工作流程和細則；3、負責(zé)所轄區(qū)域重點客戶的開拓與管理，與該區(qū)域主要客戶建立...
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FAE-（電源）
15-30萬 | 合肥市 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
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主要職責(zé)：1. 負責(zé)配合Sales和市場人員推廣英飛凌的功率器件類產(chǎn)品，重點支持華東區(qū)工業(yè)儲能和電源客戶。2．協(xié)助客戶review 原理圖和PCB layout，處理/解決設(shè)計和生產(chǎn)問題。3. 撰寫所負責(zé)產(chǎn)品線的技術(shù)文檔，對內(nèi)部銷售人員及客戶進行產(chǎn)品培訓(xùn)和技術(shù)...
企
工作職責(zé)：1、協(xié)助銷售工程師拜訪客戶，提供產(chǎn)品選型及方案推薦；新產(chǎn)品推廣；能夠幫助用戶合理選型；2、及時有效地處理和反饋客戶端技術(shù)問題，如產(chǎn)品測試及使用中的問題；負責(zé)公司代理產(chǎn)品線的技術(shù)支持與技術(shù)服務(wù)3、產(chǎn)品質(zhì)量問題處理4、客戶端相關(guān)資料處理及信息匯總工作要求...
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汽車電子銷售工程師
10-20萬 | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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職責(zé)描述：1、負責(zé)汽車半導(dǎo)體元器件等產(chǎn)品市場推廣及銷售；2、開拓市場、發(fā)展客戶；3、維護客戶關(guān)系、發(fā)掘客戶需求；4、收集市場和行業(yè)信息；5、負責(zé)合同的洽談、簽訂、執(zhí)行，及時回貨款，完成銷售計劃等工作報告任職要求：1、電子、電氣、自動化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷2、一...
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AI算法工程師
22-35萬 | 合肥市 碩士 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
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崗位職責(zé)：- 負責(zé)語音、圖像、NLP算法效果優(yōu)化，并推動研發(fā)算法在實際業(yè)務(wù)場景中的極致性能優(yōu)化- 思考由技術(shù)到產(chǎn)品的落地過程，有機會親手從0到1推動產(chǎn)品化成長禮遇：- 高階算法/工程化專家(至少參與過國家/行業(yè)團體標(biāo)準(zhǔn)制定，領(lǐng)域內(nèi)6+年經(jīng)驗)手把手帶教- 有機...
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職責(zé)描述：1.組織修訂應(yīng)急管理相關(guān)規(guī)章制度和應(yīng)急預(yù)案2.組織開展應(yīng)急人員及指揮官訓(xùn)練工作3.組織開展應(yīng)急預(yù)案演練工作4.組織建立應(yīng)急指揮體系5.實施和組織落實消防安全管理工作6.主管制定的其他工作任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，安全或化工相關(guān)專業(yè)2.熟悉5why...
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職責(zé)描述：1. Recipe(PV2E、EP5、OVL,CD, THK, XRF, RS, XPS或OCD, AFM等)建構(gòu)與設(shè)定。2. 在線量測異常(如:生產(chǎn)線突發(fā)異常, SPC報表異?！?診斷與排除。 3. 機臺穩(wěn)定度可靠度維持與優(yōu)化。4. MSA系統(tǒng)操...
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職責(zé)描述：1.定義并執(zhí)行公司采購AI和數(shù)字化轉(zhuǎn)型路線圖；2.確定利用AI、機器學(xué)習(xí)（ML）和自動化來提高采購效率、成本節(jié)約和供應(yīng)商管理的機會；3.領(lǐng)導(dǎo)跨職能團隊在采購生命周期（采購、合同、供應(yīng)商管理、支出分析等）實施AI和數(shù)字解決方案；4.與信息技術(shù)、數(shù)據(jù)科學(xué)...
企
職責(zé)描述：1. Full auto 需求接受與討論，需求設(shè)計與開發(fā)2. 分析Non-full auto job， 改善產(chǎn)線自動化3. 引入國產(chǎn)化廠商，了解國產(chǎn)化RTD產(chǎn)品及POC4. 確定廠商和國產(chǎn)化RTD導(dǎo)入5. RTD系統(tǒng)正常運營維護和Bug修復(fù)任職要求：...
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職責(zé)描述：1. 設(shè)備采購管理負責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的采購全流程，包括需求分析、供應(yīng)商篩選、商務(wù)談判、合同簽訂及設(shè)備交付與驗收。根據(jù)公司生產(chǎn)計劃和設(shè)備更新需求，制定詳細的設(shè)備采購計劃，確保設(shè)備按時、按質(zhì)、按量交付。管理設(shè)備采購預(yù)算，優(yōu)化采購成本，確保采購價格符合市場...
企
職責(zé)描述：基于芯片制造全過程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各種工藝條件及結(jié)構(gòu)特點，完成各種仿真任務(wù)，為芯片的生產(chǎn)制造提供理論支撐及工藝優(yōu)化。具體工作內(nèi)容如下：1、芯片制造過程中的各種應(yīng)力問題仿真，如晶圓翹曲、薄膜應(yīng)力、晶圓鍵合、film crack、be...
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職責(zé)描述：1.分析CMOS器件WAT結(jié)果，根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因；2.獨立操作bench機臺進行IV,CV電性測試及分析3.設(shè)計Testkey 對關(guān)鍵電路電學(xué)特征進行測量，確保電性能真實反應(yīng)芯片的實際性能；4.與工藝整合和工藝工程師合作，了解技術(shù)和解決...
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崗位職責(zé)：1. 協(xié)助業(yè)務(wù)部門，與各個關(guān)鍵用戶一起進行業(yè)務(wù)流程梳理、需求調(diào)研、討論和分析，并進行相應(yīng)的需求分析和產(chǎn)品設(shè)計工作。2. 基于需求分析和產(chǎn)品設(shè)計工作輸出需求分析及方案文檔，配合開發(fā)人員進行系統(tǒng)開發(fā)、負責(zé)系統(tǒng)功能測試及上線。3. 負責(zé)SAP及周邊相關(guān)系統(tǒng)...
企
職責(zé)描述：1、負責(zé)智能圖像圖形分析數(shù)據(jù)產(chǎn)品的全生命周期管理，包括需求收集、產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)跟進、測試驗收、上線推廣等；2、深入了解業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)需求轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)產(chǎn)品需求，并設(shè)計滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的數(shù)據(jù)產(chǎn)品；3、監(jiān)控產(chǎn)品運行狀況，收集用戶反饋，通過數(shù)據(jù)分析調(diào)整產(chǎn)品策略并升級...
企
職責(zé)描述：1.作為業(yè)務(wù)專家，具備扎實基礎(chǔ)學(xué)科能力，富有求知欲，追求技術(shù)創(chuàng)新；與生產(chǎn)、工藝、設(shè)備和質(zhì)量、IT團隊緊密合作，分析DRAM制造過程中的數(shù)據(jù)，包括但不限于晶圓測試數(shù)據(jù)、封裝測試數(shù)據(jù)、機臺生產(chǎn)數(shù)據(jù)和客戶反饋數(shù)據(jù)，解決產(chǎn)品良率提升過程中的關(guān)鍵問題；2.在上...
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工作職責(zé)：1. 零售賣場標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行（裝修標(biāo)準(zhǔn)、陳列標(biāo)準(zhǔn)、物料擺放標(biāo)準(zhǔn)等）2. 零售賣場現(xiàn)場走訪及點檢3. 零售賣場活動落地執(zhí)行及結(jié)果跟進4. 終端相關(guān)數(shù)據(jù)收集整理，現(xiàn)場問題收集整理5. 配合終端管理經(jīng)理完成相關(guān)指定工作招聘要求：1. 3C家電零售賣場運營經(jīng)驗（...
企
職責(zé)描述：1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動力學(xué)仿真、AI 結(jié)合，推進材料應(yīng)用研究；2、將半導(dǎo)體實際問題轉(zhuǎn)化為第一性原理計算和分子動力學(xué)的簡化模型；3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果，對材料理化性質(zhì)設(shè)計性質(zhì)預(yù)測和機理分析的流程；4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式，開發(fā)高...
企
職責(zé)描述：1、業(yè)務(wù)推進與協(xié)作1）負責(zé)識別整合智能制造中的關(guān)鍵業(yè)務(wù)需求，挖掘潛在的AI提效業(yè)務(wù)機會，包括但不限于根因溯源、良率分析、異常診斷等設(shè)計和實施智能化解決方案，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；2）識別智能制造和工藝開發(fā)業(yè)務(wù)過程中關(guān)鍵數(shù)據(jù)，設(shè)計改造現(xiàn)有系統(tǒng)或新建...
企
職責(zé)描述：1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理，解決工藝異常，維護并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評估新材料、新機臺、...
企
職責(zé)描述：1. 負責(zé)研究、開發(fā)和改進半導(dǎo)體材料，包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等；2. 設(shè)計和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測試和驗證工藝流程，確保驗證效率；3. 進行原材料的特性分析和測試，評估材料的性能和可靠性；4. 參與新材料的引入和評估工作，為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提...
企
職責(zé)描述：1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關(guān)，拓展...
企
職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理，解決工藝異常，維護并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機臺以及工藝原理，解決工藝異常，開發(fā)新技術(shù)；3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制...
企
職責(zé)描述：1、根據(jù)工業(yè)檢測場景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測試，包含CV和DL算法；2、有算法工程化經(jīng)驗，完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試；3、參與需求調(diào)研和可行性評估，明確算法開發(fā)的技術(shù)目標(biāo)和節(jié)奏，制定可行性計劃；4、參與已有算法的維護和功能升級；5、跟蹤...
企
職責(zé)描述：基于半導(dǎo)體全工藝物理仿真技術(shù)，建立wafer數(shù)字孿生，以此為基礎(chǔ)實現(xiàn)設(shè)計與工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO），制程Flow優(yōu)化，path finding等，并通過多物理場仿真尋找優(yōu)工藝條件和設(shè)備改進方案，最終用電性仿真驗證元件特性及不良分析。1、半導(dǎo)體工藝建模...
