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  • 智能研發(fā)數(shù)據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理 | ...

    15-30萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)智能圖像圖形分析數(shù)據(jù)產(chǎn)品的全生命周期管理,包括需求收集、產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)跟進(jìn)、測試驗收、上線推廣等;2、深入了解業(yè)務(wù),將業(yè)務(wù)需求轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)產(chǎn)品需求,并設(shè)計滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的數(shù)據(jù)產(chǎn)品;3、監(jiān)控產(chǎn)品運(yùn)行狀況,收集用戶反饋,通過數(shù)據(jù)分析調(diào)整產(chǎn)品策略并升級產(chǎn)品功能;...
  • 智能研發(fā)良率分析專家 | ...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.作為業(yè)務(wù)專家,具備扎實基礎(chǔ)學(xué)科能力,富有求知欲,追求技術(shù)創(chuàng)新;與生產(chǎn)、工藝、設(shè)備和質(zhì)量、IT團(tuán)隊緊密合作,分析DRAM制造過程中的數(shù)據(jù),包括但不限于晶圓測試數(shù)據(jù)、封裝測試數(shù)據(jù)、機(jī)臺生產(chǎn)數(shù)據(jù)和客戶反饋數(shù)據(jù),解決產(chǎn)品良率提升過程中的關(guān)鍵問題;2.在上下游部門協(xié)...
  • 家電零售現(xiàn)場督導(dǎo)(三方崗位...

    4-9萬 | 合肥市 | 大專 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1. 零售賣場標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行(裝修標(biāo)準(zhǔn)、陳列標(biāo)準(zhǔn)、物料擺放標(biāo)準(zhǔn)等)2. 零售賣場現(xiàn)場走訪及點檢3. 零售賣場活動落地執(zhí)行及結(jié)果跟進(jìn)4. 終端相關(guān)數(shù)據(jù)收集整理,現(xiàn)場問題收集整理5. 配合終端管理經(jīng)理完成相關(guān)指定工作招聘要求:1. 3C家電零售賣場運(yùn)營經(jīng)驗(特別優(yōu)秀者...
  • 材料計算研發(fā)工程師 | T...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動力學(xué)仿真、AI 結(jié)合,推進(jìn)材料應(yīng)用研究;2、將半導(dǎo)體實際問題轉(zhuǎn)化為第一性原理計算和分子動力學(xué)的簡化模型;3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果,對材料理化性質(zhì)設(shè)計性質(zhì)預(yù)測和機(jī)理分析的流程;4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式,開發(fā)高通量計算工...
  • 智能研發(fā)產(chǎn)品經(jīng)理 | TD...

    15-30萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、業(yè)務(wù)推進(jìn)與協(xié)作1)負(fù)責(zé)識別整合智能制造中的關(guān)鍵業(yè)務(wù)需求,挖掘潛在的AI提效業(yè)務(wù)機(jī)會,包括但不限于根因溯源、良率分析、異常診斷等設(shè)計和實施智能化解決方案,以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量;2)識別智能制造和工藝開發(fā)業(yè)務(wù)過程中關(guān)鍵數(shù)據(jù),設(shè)計改造現(xiàn)有系統(tǒng)或新建標(biāo)注平臺等...
  • 先進(jìn)封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理,解決工藝異常,維護(hù)并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評估新材料、新機(jī)臺、新功能,并...
  • 半導(dǎo)體材料工程師/專家 |...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料,包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等;2. 設(shè)計和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測試和驗證工藝流程,確保驗證效率;3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測試,評估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評估工作,為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術(shù)...
  • 先進(jìn)封裝工藝研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.熟悉前道IC或后道先進(jìn)封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,...
  • 先進(jìn)封裝TCB工藝研發(fā)工程...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理,解決工藝異常,維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機(jī)臺以及工藝原理,解決工藝異常,開發(fā)新技術(shù);3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制4....
  • 圖形圖像算法研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、根據(jù)工業(yè)檢測場景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測試,包含CV和DL算法;2、有算法工程化經(jīng)驗,完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試;3、參與需求調(diào)研和可行性評估,明確算法開發(fā)的技術(shù)目標(biāo)和節(jié)奏,制定可行性計劃;4、參與已有算法的維護(hù)和功能升級;5、跟蹤算法發(fā)展的...
  • 智能研發(fā)仿真工程師/專家(...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:基于半導(dǎo)體全工藝物理仿真技術(shù),建立wafer數(shù)字孿生,以此為基礎(chǔ)實現(xiàn)設(shè)計與工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO),制程Flow優(yōu)化,path finding等,并通過多物理場仿真尋找優(yōu)工藝條件和設(shè)備改進(jìn)方案,最終用電性仿真驗證元件特性及不良分析。1、半導(dǎo)體工藝建模與等離子體...
  • 智能研發(fā)算法工程師/專家(...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:深入業(yè)務(wù)視角,以多模態(tài)大數(shù)據(jù)建模及計算物理仿真為基礎(chǔ),借助AI賦能,幫助半導(dǎo)體工程/工藝/元件特性先行預(yù)測與優(yōu)化,提升工程/工藝/元件研發(fā)效率。1. 基于工程/工藝/元件研發(fā)需求的數(shù)字提效技術(shù)研發(fā)/軟件開發(fā);2. 基于產(chǎn)品全生命周期的生產(chǎn)大數(shù)據(jù)根因查詢 / 虛...
  • 技術(shù)突破工程師 | Tec...

    20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)研發(fā)部path finding階段的關(guān)鍵制程開發(fā),包括DTCO、光刻模擬、結(jié)構(gòu)模擬、數(shù)字孿生等;2.根據(jù)研發(fā)需求完成關(guān)鍵制程的模擬、評估、項目執(zhí)行、導(dǎo)入等工作;3.解決實際業(yè)務(wù)問題,提升研發(fā)流程效率。任職要求:1. 學(xué)歷Degree:碩士及以上學(xué)歷2....
  • 先進(jìn)封裝材料研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開發(fā)新材料 2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能...
  • 先進(jìn)材料研發(fā)工程師/專家 ...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料,包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等;2. 設(shè)計和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測試和驗證工藝流程,確保驗證效率;3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測試,評估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評估工作,為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術(shù)支...
  • 先進(jìn)設(shè)備研發(fā)工程師/專家 ...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)研發(fā)部的半導(dǎo)體設(shè)備評價和驗證工作,包括國外、國產(chǎn)設(shè)備的評價與導(dǎo)入;2.根據(jù)產(chǎn)品的需求,整合工藝信息甄選出適合的設(shè)備;3.對現(xiàn)有的設(shè)備提出或者參與改造,提升產(chǎn)品的良率、產(chǎn)能等;定期組織和廠商技術(shù)交流,掌握業(yè)界設(shè)備最新的信息;4.主導(dǎo)與各個部門之間分工合作...
  • 工藝研發(fā)項目經(jīng)理 | UP...

    20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 協(xié)調(diào)管理UPD研發(fā)工藝內(nèi)部項目及運(yùn)營管理相關(guān)工作;2. 對接部分對外合作項目, 并規(guī)劃內(nèi)部工作責(zé)任分配;3. 持續(xù)優(yōu)化UPD工作效率提升:包括但不限于規(guī)則和流程建立,角色和責(zé)任的明確,系統(tǒng)和工具的優(yōu)化協(xié)助。任職要求:1. 具備5年以上工作經(jīng)驗, 3年以上...
  • 工藝流程工程師/經(jīng)理

    20-50萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1.工藝對接與協(xié)調(diào)-負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)Foundry與設(shè)計團(tuán)隊的接口工作,確保工藝參數(shù)、設(shè)計規(guī)則(如DRC/LVS)與產(chǎn)品需求一致。-分析Foundry提供的工藝數(shù)據(jù)(如WAT測試結(jié)果、PCM數(shù)據(jù)),識別工藝異常并提出改進(jìn)方案。 2.技術(shù)開發(fā)與優(yōu)化-參與新工藝/新材料...
  • 資深模擬設(shè)計工程師

    50-80萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 模擬或數(shù)模混合IC的版圖設(shè)計,負(fù)責(zé)模塊或者整個芯片的布局規(guī)劃,物理布局,布線和驗證,包括drc,lvs等;2.涉及模擬/數(shù)模混合IC版圖的布局布線、設(shè)計、優(yōu)化和驗證;3. 依靠layout布局技術(shù),以提高電路性能;4. 與設(shè)計工程師有效合作,在確定布局方案的基礎(chǔ)上...
  • 區(qū)域銷售工程師/經(jīng)理/總監(jiān)

    20-40萬 | 合肥市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、熟練掌握MCU相關(guān)知識和產(chǎn)品特點,有效推廣MCU產(chǎn)品;2、負(fù)責(zé)區(qū)域內(nèi)MCU等產(chǎn)品銷售工作;3、完成公司制定的各項業(yè)績指標(biāo)和分配的推廣銷售工作;4、熟悉華東汽車/工業(yè)市場;5、客戶關(guān)系開拓及維護(hù)。6、與主機(jī)廠的業(yè)務(wù)關(guān)系維護(hù),獲取項目情報,跟蹤協(xié)調(diào),確保項目用...
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