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崗位職責：1、設計項目的規(guī)劃、分析、實施及管理。2、電路系統(tǒng)設計規(guī)劃、仿真、模擬、驗證、實施。3、各種實驗設備安裝，維護，調(diào)試，保證其正常運行。4、各種實驗的規(guī)劃、評估，實驗方法的優(yōu)化、改進。任職要求：1、全日制本科及以上學歷，5年以上工作經(jīng)驗2、電子工程，通信工程，電...
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高級硬件工程師
相同職位
22-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【崗位職責】 須有智能家居、消防報警器等相關產(chǎn)品工作經(jīng)驗。1. 負責硬件產(chǎn)品的設計、開發(fā)和測試工作；2. 參與項目的需求分析，制定硬件設計方案；3. 負責原理圖設計、PCB 布線、硬件調(diào)試等工作；4. 與軟件工程師、結構工程師等其他團隊成員緊密合作，確保產(chǎn)品的整體性能和...
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資深硬件工程師（模擬）
25-40萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 負責模擬電路領域的設計交付，主要包含模擬信號鏈中的運放電路、ADC交變信號采集電路、DAC波形發(fā)生電路、無源/有源濾波電路、增益/衰減電路、AC幅頻響應設計等；2. 負責硬件的端到端設計，從需求分析、方案、詳細設計、原理圖設計、Layout配合實現(xiàn)、板卡...
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職位描述：（一）可靠性設計支持參與產(chǎn)品研發(fā)項目，從可靠性角度提供設計建議，審查設計方案，確保產(chǎn)品架構、選材、工藝等符合可靠性要求。運用可靠性設計方法，如 FMEA（失效模式與效應分析）、DFMA（面向制造和裝配的設計）等，識別潛在的可靠性風險，并協(xié)助設計團隊制定預防措施...
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職責描述：1.分析客戶需求，制定硬件方案和開發(fā)計劃，包括原理圖設計、BOM制作、元器件選型、物料承認等2.根據(jù)產(chǎn)品特性編寫產(chǎn)品相關技術文檔，如規(guī)格書、產(chǎn)品說明書3.進行產(chǎn)品功能調(diào)試及性能測試分析，并持續(xù)優(yōu)化4.樣品制作，協(xié)助后端導入生產(chǎn)及異常解決5.了解市場需求，規(guī)劃新...
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崗位職責：1、主導硬件項目新平臺、新器件、新技術引入的技術評估、原型設計、原型驗證測試工作2、參與電源新平臺、新器件、新技術的評估規(guī)劃，為項目開發(fā)的技術評審和技術攻關提供支持3、負責組織電源新技術、新平臺、新器件的技術培訓，負責開展電源相關的成本控制活動4、負責審核制定...
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硬件工程師
相同職位
10-11萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述負責1.封裝加工單審核2.封測跟進：封測過程中的結果確認和問題跟進解決職位要求：在委外代工型半導體原廠，負責審核封裝加工單/跟進封裝代工廠封測進度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經(jīng)驗的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3個月。2、...
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硬件工程師（合肥）
15-20萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責：1）負責公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗證板原理圖設計、PCB布局及Layout。2）硬件相關文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關硬件問題。任職要求1）本科及以上...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責：1）負責公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗證板原理圖設計、PCB布局及Layout。2）硬件相關文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關硬件問題。任職要求1）本科及以上...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【工資待遇】待遇范圍：15000-25000元，各方面表現(xiàn)特別優(yōu)秀者，總待遇可另議。(總工資=基本工資+績效工資+社保+公積金+月度獎金)試用期： 2個月（優(yōu)秀者可提前轉(zhuǎn)正）年終獎年終分紅(一年以上的佼佼者)股權激勵(一年半以上的佼佼者)【福利待遇】集體活動（不定期舉辦...
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射頻硬件工程師
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述1、負責項目的RF架構、原理圖設計，負責Layout的檢查和整改指導2、負責元器件的選型、測試認證，在不影響性能指標的前提下盡量Cost Down3、負責RF性能指標的調(diào)試測試，同時需要對認證過程中出現(xiàn)的問題進行支持和整改4、對項目生產(chǎn)工作進行支持，同時解決生產(chǎn)...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、產(chǎn)品硬件原理圖設計、PCB Layout審查、硬件調(diào)試工作，并根據(jù)市場需求制作DEMO板。2、產(chǎn)品研發(fā)中硬件測試文檔編寫及實施3、配合軟件人員進行軟件調(diào)試。4、產(chǎn)品上線后的技術支持工作；5、收集客戶需求、整理相關市場技術信息，反饋給產(chǎn)品、研發(fā)，作為新品開發(fā)...
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崗位職責：1.負責工業(yè)機器人嵌入式硬件系統(tǒng)的設計、開發(fā)及調(diào)試；2.根據(jù)項目需求，進行硬件方案的選型、評估和驗證；3.負責硬件電路的設計，包括原理圖繪制、PCB布線及硬件調(diào)試；4.編寫硬件設計文檔，包括設計規(guī)范、測試報告等；5.協(xié)助軟件團隊進行系統(tǒng)級調(diào)試，確保硬件與軟件的...
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硬件工程師
相同職位
8-16萬 | 珠海市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1. 硬件產(chǎn)品設計、元器件選型、原理圖及PCB圖繪制；2. PCB板BOM整理，調(diào)試、物料承認；3. 硬件指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、整機性能驗證；4. 協(xié)助生產(chǎn)問題跟進，和品質(zhì)工程師配合，協(xié)助跟進產(chǎn)線問題；5. 負責硬件設計文檔整理及測試文檔的...
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崗位職責1、 對團隊所承擔的智能硬件開發(fā)進程負責, 從技術上對團隊提供指導，與周邊部門有效溝通，確保項目按照計劃完成并且符合預算要求。2、 負責產(chǎn)品的硬件總體方案、重要元器件選擇、原理圖、PCB設計， 制訂硬件測試方案，分析測試結果及解決技術問題 負責項目的硬件開發(fā)工作...
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高級硬件工程師
相同職位
18-30萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.負責器件選型，單元電路測試2.負責硬件電路的設計與開發(fā),打樣與調(diào)試，輸出測試報告；3.負責公司產(chǎn)品整機硬件和電氣設計，輸出設計文檔、完成打樣調(diào)試及測試；4.負責研發(fā)文檔總結,產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)指導工作5.負責部分項目現(xiàn)場技術支持工作。崗位要求（教育、經(jīng)驗、技能等）：...
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崗位職責：1、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略制定硬件技術規(guī)劃，構建硬件技術平臺；2、負責電控模塊的開發(fā)設計、測試標準指定、關鍵評審把控、以及已經(jīng)標準化的執(zhí)行落地；3、負責開發(fā)任務的需求分析、開發(fā)計劃制定、開發(fā)質(zhì)量管控；4、與其它專業(yè)組間的配合，確保產(chǎn)品研發(fā)順利開展；5、兼顧本專業(yè)的人...
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崗位職責： 1、負責設計AR智能眼鏡的硬件，包括硬件組件的選型、電路設計等，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和性能滿足需求。 2、負責將各個硬件組件進行集成，確保產(chǎn)品進行有效的通信和互操作。 3、結合用戶反饋和市場需求，對現(xiàn)有的硬件系統(tǒng)進行優(yōu)化和改進，提升產(chǎn)品的性能、功能和用戶...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 珠海市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
orcad, pcblayout ,原理圖設計
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硬件工程師
相同職位
14-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
有以下經(jīng)驗之一均可：1、機器狗，2、機械臂，3、自動化設備控制等，4、可以做音頻技術點的突破；5、交換機，路由器，或者中間做過IPC攝像頭的。崗位職責：1、項目新型技術的探索開發(fā)，或供應商開發(fā)工作；2、電路原理設計、PCB layout 工作；3、樣機測試調(diào)試，故障分析...
